产品特点：

1、适用于12英寸晶圆的匀胶工艺

2、最大设备配置：4套匀胶、15套热（冷）板单元

3、可选8、12寸wafer全自动匀胶、烘烤工艺处理

4、整机性价比高，适合产能要求较高的批量产线

5、根据客户工艺需求可加装温湿度控制、离子风棒等模块

6、可选配MES协议转换模块

产品参数：

1、旋转速度范围：-5000~5000rpm

2、加速度范围：20-20000rpm/s

3、转速精度：±1rpm

4、热盘温度范围：50℃-200℃

5、通用热盘温度均匀性：±1%（可选配高精度热盘）高精度热盘温度均匀性：50℃-120℃±0.4℃ / 120℃-200℃±1.2℃

6、冷盘温度范围：20℃-25℃

7、冷盘温度均匀性：±0.2℃

8、光刻胶粘度：0-1000Cp（可选高粘度光胶）

9、胶泵类型：气动或电动胶泵

10、光刻胶或显影液管路：≤3路

11、流量监控：超声式流量计

产品特点：

1、适用于8、12英寸晶圆的显影工艺

2、配置8腔显影单元，WPH≥150

3、可满足正胶、负胶等工艺要求

4、配置救货机制，异常状态下避免晶圆过显影

5、机台支持SEMI GEM标准

6、机台具有视频监控功能以及完善日志功能，可追溯各种异常状况

产品参数：

1、适用晶圆规格：8、12英寸晶圆， 翘曲度≤3mm

2、旋转速度范围：20-5000rpm

3、加速度范围：20-20000rpm/s

4、转速精度：±1rpm

5、显影液温控：22.5±0.5℃

6、显影液流量控制：超声流量控制

7、Wafer接触部件均符合ESD的要求

8、显影液自动补充，无需人工介入

产品特点：

1、适用于8英寸及以下规格晶圆的去胶剥离（lift-off）工艺

2、跨平台操作系统支持（windows/Linux系统可选）

3、配置专业药液循环利用、自动补液、药液控温及排风、排废系统

4、配置离子风装置控制整机ESD

5、具备干、湿传片路径限定功能

6、8寸及以下化合物基底（钽酸锂等）全自动工艺处理

7、应用于声表滤波器（SAW）、光通讯、LED、先进封装、化合物半导体等行业产能适中的批量产线

产品参数：

1、单元配置：浸泡单元+剥离单元+清洗单元

2、配置除静电装置

3、配置高效过滤器，药液可循环利用，可温控

4、浸泡单元处理晶圆数量：≤14PCS

5、处理基片尺寸：≤8 inch

6、去胶剥离管路：2 路（高压+常压NMP）

7、高压NMP：≤18MPa（加热功能可选）

8、高压喷嘴：柱状/扇形

9、清洗管路：2路（IPA, DIW+N2）

10、转速：-5000 ～ 5000 rpm

11、加速度：250～5000 rpm/s