第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——诚联恺达科技有限公司。
诚联恺达科技有限公司成立于2007年，厂房面积20000平方米，并拥有以中科院为背景的专业研发团队及强大的技术服务团队，目前已在上海、南京、西安、深圳、成都等地设立分公司生产基地及办事处；多年专注真空焊接炉系列产品、半导体器件封装线的设计与开发，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了焊接空洞率、气密封装等问题。现专门成立联合研发中心，与IGBT产业联盟、沈阳中科院、北京理工大学、清华紫光紧密、西安交通大学、华中科技大学、南京大学等高校及研究院合作，共同致力于功率器件、半导体电子器件封装及封装材料的研究与发展。目前已申请多项实用新型专利，软件著作权专利等。
公司拥有全系列产品及整套配置的设备展厅，并配套焊接上下游工艺设备、大功率X-Ray等测试设备，有多年业内经验的工艺工程师做支持，可为客户提供产品展示、测试、打样、代工等服务，截至2023年底年公司已经成功给2000家以上客户进行了样品测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装、LED共晶倒装、器件密封、大功率陶瓷等，深受各大半导体器件封装厂、企业单位、高等院校等客户的一致好评。
公司现有人员400余人，技术研发人员150人以上，本科70%以上，硕博40%以上，目前拥有发明及实用新型专利40+项，陆续在申请的发明等专利20项以上。
软件控制系统、MES系统自主开发;
材料应用技术、加热技术、真空技术、压力技术及产品封装工艺技术等多年沉淀;
银烧结工艺技术及设备、晶圆级封装工艺技术等。
研发中心办公区
真空舱体、真空阀门、加热平台等关键核心部件，自主设计加工生产。
机加工车间——高品质、标准化生产
真空舱体、真空阀门、加热平台等关键核心部件，自主设计加工生产。
全国区域技术服务中心技术支持:
售前技术咨询、产品测试打样、验证、产品测试报告;
售后7*24小时提供技术服务，2小时内提出解决方案，12小时内到达客户现场;
进口品牌真空焊接炉维修、配件更换，维护升级等。
产品测试实验中心——多款产品机型及测试方案
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
诚联恺达科技有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
