第六届全球半导体产业（重庆）博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办，此次博览会以“新时代·创造芯未来”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，邀请25000名专业观众参观。
GSIE 2024向您推荐参展商——深圳德威创新电子有限公司。
深圳德威创新电子有限公司成立于2013年，是一家新材料开发和应用为主的科技型公司。德威创新为半导体行业提供生产制造过程所需要的基础材料、工艺材料及辅助类材料及解决方案。公司秉承技术领先及专业服务客户的精神，以“诚信、合作、专业、创新”的理念，凭借一流的专业团队，坚持不懈的努力，在半导体材料专业领域得到了客户的广泛的认可。
公司量产产品包括：真空释放芯片盒 (Vacuum Release Tray)、 自吸附凝胶盒 (Gel Tray/Gel Box)、 晶舟盒 (Wafer Shipping Box)、 华夫盒(Chip Tray), 晶圆切割膜 (Wafer Dicing Tape)、 晶圆研磨减薄膜 (Back Grinding Tape)。
公司目前主要服务于半导体、医疗设备、工控设备、消费类电子设计与制造等客户群体，秉承专业服务客户的精神，以“诚信、合作、专业、创新”的理念，为客户提供专业的技术、产品和解决方案。自创立以来凭借一流的专业团队，坚持不懈的努力，优异的产品和服务，得到了客户的广泛的认可。
品质是德威创新赖以生存的基础，“卓越品质，顾客满意，精益求精，持续改进”是德威创新一直秉持的质量方针。
公司以品质为生存和发展的基础，与客户和伙伴共同合作、长期发展，致力于成为半导体行业制造及工艺材料领域全球领先的服务商。
严选半导体级防静电材料，环保、安全有保障，真空解锁卸载，吸附力强，稳固耐用，不怕晃动，不易脱落，应用广泛，无损运载，芯片长期存储无污染，多种结构、多粘度和多目数，可按需定制。
严选半导体级防静电材料，环保、安全有保障，底部采用凝胶材料，在横向和垂直方向上的吸附力都很强，轻轻夹取器件放置，可自动吸附，稳固耐用，不怕晃动，不易脱落，应用广泛，规格多样，可按需定制盒子尺寸、样式。
严选半导体级防静电材料，环保、安全有保障，内部卡槽设计，一芯一卡槽，贴合芯片，拆装便携，盖子和夹子用于保护和稳固，不怕晃动，夹子轻轻一推一拉，轻松取出，应用广泛，规格多样，可按需定制盒子尺寸、样式。
严选半导体级防静电材料，环保、安全有保障，盒盖设计，一体成型，稳固紧密，不怕晃动，应用广泛，规格多样，可按需定制。
严选PVC/PO/EVA等基膜材质，环保、安全有保障，多种单卷幅宽，多种颜色，规格多样，应用广泛，可按需定制。
GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，立体呈现半导体产业新风貌，形成产业融合、多能互补的发展新格局，邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”，组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。
深圳德威创新电子有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
