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展商推荐 | 东莞市郡仁司电子科技有限公司邀您参加第六届全球半导体产业(重庆)博览会

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第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办,此次展会以“新时代·创造芯未来”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,邀请25000名专业观众参观。


GSIE 2024向您推荐参展商——东莞市郡仁司电子科技有限公司

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企业简介


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东莞市郡仁司电子科技有限公司总部设在广东省东莞市,通过广东省“高新技术企业”和”专精特新中小企业“认证2014成立以来,公司始终专注于航空航天、汽车、通信、计算机等领域集成电路元器件的老化插座和测试插座的研发与生产注重产品独立自主研发设计,先后建立产品研发中心和实验中心,与客户实现产品同步研发和实验测试获得国家认定自主研发专利技术12项,提交申请专利技术20项,其它正研发专利技术10余项。通过不断研发、创新实践,为客户提供优质的产品技术服务。满足从技术研发、模具制造、精密加工、电镀处理、部件装配,工艺特殊处理等工序全部自主加工。


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2022公司实现扩大生产规模,在湖南投产格微科技,目前各类插座的年生产能力达到约160万个,且每年逐步增长,能够为客户快速提供优质诚信的产品服务与集成电路一体化测试解决方案,同时给客户和社会创造更多的价值。


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公司坚持“以人为本、与时俱进、开拓创新”的企业原则,积淀深厚的企业文化底蕴;奉行“团结拼搏、仁爱奉献、精诚协作、诚信卓越”的企业精神,增强企业的凝聚力、生产力和竞争力秉承“品质至上、精益求精、锐意进取、客户满意”的服务宗旨,视产品质量如企业生命,获得了广大客户的一致好评。

产品介绍


东莞市郡仁司电子科技有限公司注重产品独立自主研发设计,先后建立产品研发中心和实验中心。已开模具2300多套,能够满足最小0.3mm芯片引脚间距以及大部分芯片封装类型的老化及测试需求,如:BGA、LGA、QFN、QFP、DIP、SOP、TSOP、DFN、FP、TO等。


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BGA 自带加热、感温插座


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BGA 插座-夹球下压结构


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BGA插座


图片BGA 测试座


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CQFP 插座


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CQFP 测试座


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DFN插座


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DIP 自带加热、感温插座


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DIP插座合集


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FP 插座


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PGA 插座


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QFN 插座


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QFN 测试座-下压结构


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QFP 散热插座


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QFP 测试座


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SMD插座


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SOP 带版插座


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SOP 测试座


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SOT 插座


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TO插座


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TSOP 插座


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高频探针


所有产品设计合理,质优耐用,自主研发的C型、S型弹片针相较于POGO-PIN探针使用寿命更长。除了常规产品以外,还能够根据客户的需求定制温控插座、耐高温插座、散热插座,带板插座等,切实地为客户解决问题,达成合作与双赢。


  诚挚邀请  

GSIE 2024聚焦半导体全产业链热点,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,立体呈现半导体产业新风貌,形成产业融合、多能互补的发展新格局,邀请25000名专业观众参观。同期还将举办“第六届未来半导体产业发展大会”,组委会将倾尽全力搭建最专业的上下游交流合作平台。


东莞市郡仁司电子科技有限公司诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!