如今，川渝两地启动“三年行动”，是为我国电子信息产业链供应链安全稳定贡献成渝力量，也是为构筑向西开放战略和参与国际竞争新基地提供坚实产业支撑。

对此，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院（简称“电子科大重研院”）执行院长唐鹤教授表示，在成渝地区双城经济圈进入产业协同创新加速期的背景下，电子信息产业已然成为两地的万亿级支柱性产业，“三年行动”计划的提出，势必将推动重庆电子信息产业更上一层楼。

比如在人才培育方面，项目将形成微系统集成加工与测试、数模混合信号芯片及SoC系统、功率半导体、微波毫米波四大科研平台，深度探索产教融合培养新模式，针对集成电路产业发展需求开展招才育才工作。

再如在科技创新方面，项目将推动成都芯片设计技术与重庆芯片制造工艺互补，同时利用“芯片+”模式，以科技赋能重庆智能终端与整机制造业企业，针对核心元器件等关键技术进行创新变革，以硬核科技力量加速推动电子信息制造业转型升级。