重庆国际人才交流大会现场 邹乐 摄
本次大会由中共重庆市委、重庆市人民政府、中华全国归国华侨联合会、欧美同学会共同主办，中共四川省委人才工作领导小组协办。大会以“才聚新重庆·共创新未来”为主题，致力打造集交流研讨、智慧碰撞、项目对接于一体的高端化、专业化交流合作平台，为现代化新重庆建设聚智汇力、聚势赋能。
本次大会会期2天，安排了13场“会、展、赛”等活动，包含嘉宾主旨演讲、5场专场活动、合作协议签订、平台授牌揭牌、人才成果发布等。大会期间，在重庆国际博览中心同步举行人才创新创业成果展、人才创新创业服务展、人才招聘及推介展等3场展览展示。作为本次会议系列活动，“万名青年人才重庆行”活动，全球卓越工程师大赛和“兴渝杯”国际创新创业项目大赛已陆续举行。
开幕式上，发布了重庆市科技攻关“揭榜挂帅”项目。
本次发布项目紧扣重庆“416”科技创新战略布局和“33618”现代制造业集群体系发展需求，累计发布“揭榜挂帅”项目28项，发榜金额2.21亿元，其中14项已纳入重庆市科技重大专项予以支持，安排财政资金1.15亿元，其余项目由企业出资1.06亿元，单个项目最高支持金额1500万元。
智能网联新能源汽车5项
其中，长安汽车公司等单位提出，重点解决自动驾驶操作系统重要技术问题；
先进材料6项
其中，再生科技公司等单位提出，重点解决耐高温中高效过滤等技术；
重点装配2项
其中，重庆市科技局等单位提出，重点解决国产化装备重要技术问题；
生物医药8项
其中，重庆金凤实验室等单位提出，重点解决抗肿瘤抗组要求等重要技术问题；
软件信息服务3项
其中，中科云公司等提出，重点解决人工智能模型训练等重要技术问题；
绿色低碳2项
其中，中石化涪陵页岩气公司等单位提出，重点解决二氧化碳封存等重要技术问题；
功率半导体2项
重庆市科技局提出。
“揭榜挂帅”项目申报形式采取：企业出资项目采取自由申报；政府出资项目须联合重庆本地单位申报。申报时间2024年1月31日截止，申报人可通过重庆市科学技术局官网查询“揭榜挂帅”项目相关情况。
来源：川渝半导体信息
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