随着全球智能网联新能源转型
升级浪潮陆续推进
汽车电子在产业链、价值链中
比重不断攀升
目前
西永微电园正紧锣密鼓
推动电子信息和新能源汽车产业深度融合
一场“车芯融合进行时”
战役正式敲响
近日西永微电园内
中电科汽车芯片研究中心在
2023全球汽车芯片创新大会
第二届中国汽车芯片高峰论坛
分享了汽车芯片关键核心技术
代表了西永微电园在“车芯融合”的大背景下
取得的最新成果
一起来看看
论坛现场
近年来，中国电科全力推进汽车芯片产业链建设任务，加快建立汽车芯片全产业链能力与完整技术产品体系，在产品研发、产线建设、生态打造等方面取得良好成效。会上，中国电科相关专家分享了汽车芯片关键核心技术最新成果，并展望了汽车芯片技术和产业未来发展方向。
中国电子科技集团有限公司李海鹏总监在会上表示，2022年9月，中国电科成立了中电科汽车芯片技术发展研究中心，统筹各相关成员单位资源，推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，致力打造国内一流的汽车芯片技术创新策源地，贯通国产汽车芯片全产业链。一年多来，芯片产品研发持续突破，保链供链能力提升，产业生态优化完善。
中电科汽车芯片技术发展研究中心主任刘伦才在开幕式发表主旨演讲
现场，中国电科展出了面向智能网联汽车的芯片产品、车用基础软件及应用于车身、动力等领域的控制器产品。在功率类芯片方面，中国电科自主研发的系列碳化硅芯片已量产交付千万颗，装车应用百万部；在传感类芯片方面，惯性传感器在国际上首次累计实现百万级上车；在控制类芯片方面，多款系列产品入选“中国芯”优秀技术创新产品，并为国内多款自主品牌车型批量供货。
一年来，汽车芯片中心统筹中国电科汽车芯片业务，在材料、装备、设计、制造、芯片产品研发、认证、软件、控制器八个环节全面推进产业链建设工作；推进十大类汽车芯片、六大类汽车电子产品研发，尤其在“卡脖子”的底盘和气囊芯片研发方面，努力开展技术攻坚；全面对接三大汽车央企、地方车企、造车“新势力”、部委和地方政府、高校、创新平台，“政、产、学、研、用”一体化推进产业链建设；统筹电科集团业务，累计为行业提供各类芯片产品超过2亿颗、软件1200万套、控制器2000万套。
电科芯片实验室
来源：中电科汽车芯片技术发展研究中心
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