从名单来看，意法三安半导体项目、奥松半导体8英寸MEMS芯片IDM产业基地、智能网联汽车示范区建设工程项目等在列。

意法三安半导体项目总投资230亿元，由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，预计总投资为230亿元，规划用地约800亩，建设一条8英寸4万片/月的碳化硅外延、晶圆制造生产线，主要用于新能源汽车电控芯片。

奥松半导体8英寸MEMS芯片IDM产业基地总投资35亿元，打造MEMS特色芯片及智能传感器全产业链，设计月产能超2万片，达产后年产值超30亿元，助力科学城芯片产业发展。

“意法半导体中国”6月消息称，意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产。该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专门为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。