展商推荐丨适普（中国）有限公司邀您参加第五届全球半导体产业（重庆）博览会
适普（中国）有限公司成立于2006年，是一家集生产、研发及销售的综合性公司；产品技术广泛应用于汽车电子、国防、移动通信、新基建、医疗电子、视频监控、光伏、功率半导体、智慧家居等领域；与适普合作可享受李宁成博士的指导，摩托罗拉黑带大师的现场支持，验证实验室的个性化定制，全球专家团队的鼎力协助。
适普在研究后发现具有大焊盘的功率器件的SOA失效与焊点散热性差强相关，而散热性能由焊点热阻决定，焊点空洞率减小可大大减小热阻，从而提升散热性能。因此适普由焊接工艺中空洞形成机理入手分析，研发出具有低空洞的无卤锡膏SP607，通过实验室验证和实际应用，SP607空洞率可降低至15%以下，有效增强电气可靠性。
本司将参加2023年5月10日-12日在重庆国际博览中心举办的第五届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台，邀请20000名专业观众参观。同期还将举办“第五届未来半导体产业发展大会”，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
适普（中国）有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
