展商推荐丨通富微电子股份有限公司邀您参加第五届全球半导体产业（重庆）博览会
通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。
通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手，在国家政策支持和市场拉动下，在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
本司将参加2023年5月10日-12日在重庆国际博览中心举办的第五届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台，邀请20000名专业观众参观。同期还将举办“第五届未来半导体产业发展大会”，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
通富微电子股份有限公司诚邀您参加本次博览会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
