由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市通信智能终端产业协会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办的第五届未来半导体产业发展大会将于2023年5月10-11日在重庆国际博览中心举行。

长期接触资讯领域及制造型企业已经长达25年, 曾亲自做过多年产品设计相关的实际开发工作, 也在服务商如IBM及博威团队多年, 对于产品整合性开发及产品设计与制程规划有深度的体悟, 对于工业化与资讯化融合拥有独到见解, 尤其对协助企业实现资讯化与智能化有高度兴趣, 个人从业志向一直都是以制造业服务为目标，希望能帮助制造企业降本增效, 提高核心竞争力。

学 历：台湾大学EMBA硕士学位    复旦大学EMBA硕士学位  加州州立大学机械工程硕士学位

专业领域：电子及半导体行业工程管理及资讯化系统辅导，汽配及机械加工行业工程管理及资讯化系统辅导，PLM产品研发设计及工程管理平台系统架构规划。

工作经历及辅导经验：仁宝电子、宸鸿科技、旺矽科技、京鼎集团、东风汽车、博众精工、南亚工业、利普芯、集创北方、芯洲科技、西人马科技…等电子及高科技及新创企业。

第五届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。

演讲提纲

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