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展商推荐丨宁波尚进自动化科技有限公司邀您参加第五届全球半导体产业(重庆)博览会






企业简介



宁波尚进自动化科技有限公司(简称“尚进自动化)成立于2015年,是一家专注研发制造半导体封装设备及工艺技术、精密自动化装备的国家高新技术企业。作为国家级专精特新“小巨人”企业,尚进自动化拥有浙江省领军型创业团队和宁波市3315团队,建设有博士后工作站和省高新技术企业研究开发中心,承担了宁波市“科技创新2025”重大专项和国家外国专家项目。


目前,公司的主要产品有多功能引线键合机、全自动球引线键合机、TO系列全自动引线键合机、全自动深腔球引线键合机和全自动楔引线键合机等,主要应用在集成电路、分立器件、光通信器件、激光器件、微波组件、传感器、MEMS等领域。


尚进自动化立足“Focus On Bonding”为起点,以国家极大规模集成电路制造工艺及装备政策为导向,努力发展成为国内外高端集成电路装备一流供应商。


产品介绍



01
S450系列

S450系列多功能键合机可广泛应用在IC、平面LED、分立器件、微波器件、光通信器件、激光器件、混合集成电路、传感器、MEMS、声表器件、RF 模块、功率器件等领域。


当前该系列已有S450-B、S450-W、S450-BW和S450-RW等多型号装备,公司将以科研创新带动产品研发,进一步提高全自动引线键合机的键合精度和产品的良率。




02
BRT6000系列

BRT6000系列全自动球焊键合机拥有高速精密抗振的结构设计,先进的自动化与运动控制算法,可靠快速响应的电气系统,快速准确的图像识别技术,可实现快速精准的引线键合。


设备广泛应用于IC、LED、分立器件、微波器件、光通信器件、激光器件、集成电路、传感器、MEMS、声表器件、RF 模块、功率器件等。




03
ZH6000系列


ZH6000系列全自动深腔键合机可适用于分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器、MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等领域。


ZH6000-B全自动深腔键合机用于球焊键合,适用劈刀长度为16mm、19mm;ZH6000-W全自动深腔键合机用于楔焊键合,适用劈刀长度为19mm、25mm。


  诚挚邀请  

本司将参加2023年5月10日-12日在重庆国际博览中心举办的第五届全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题,展示面积达25000㎡,参展企业预计达350家,聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台,邀请20000名专业观众参观。同期还将举办“第五届未来半导体产业发展大会”论坛活动,组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。


宁波尚进自动化科技有限公司诚邀您参加本次博览会,届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案,充分彰显企业高端品牌形象!