对话大咖 | 联合微电子 · 唐昭焕：Chiplet助力国产中高端系统芯片发展
由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会支持，重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、四川省电子学会、重庆市电源学会、重庆市电子电路制造行业协会联合主办的第五届未来半导体产业发展大会将于2023年5月10日在重庆国际博览中心举行。
第五届未来半导体产业发展大会立足云、贵、川、渝、陕等中西部地区，辐射全球产业链，聚焦半导体行业关键技术热点疑难，特邀国内外知名半导体企业、科研院校及媒体界专家及代表，聚焦“IC设计、先进封测技术、芯片、半导体创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛，助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。
演讲提纲
多材料、多节点、多功能芯片的一体化集成是后摩尔时代发展的主旋律。Chiplet集成具有芯片功能单一化、芯片接口标准化、集成芯片多元化、集成工艺简单化的卓越优势，迅速吸引了DARPA、波音、Intel、TSMC、铿腾电子、佐治亚理工等国防军工、产业寡头、知名高校的高度关注，推出了引领产业变革发展的EMIB、SOICTM、InFo、CoWoS等系统芯片集成架构，掀起了集成电路上下游企业发展和布局三维异构集成技术的浪潮，新的集成电路产业生态正在形成。
1、发展Chiplet的背景与意义
2、国内Chiplet的布局与发展
3、Chiplet为中高端系统芯片赋能
4、打造Chiplet生态的几点建议
5、小结
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