内页通栏广告图
首页 > 官网 > 新闻中心 > 展会新闻
展商推荐丨中科睿华科技(北京)有限公司邀您参加第五届全球半导体产业(重庆)博览会



企业简介




中科睿华科技(北京)有限公司,简称中科睿华(China-Foresight),是中国半导体和射频微波及毫米波测试领域解决方案领先的服务商。公司成立于2015年,总部设在北京,并在合肥、石家庄、沈阳、香港都设有全资业务办事处。公司目前主要服务于半导体制造业、光电器件行业、中电集团、国内重点高校、中科院、航天航空等单位,基于自身的技术能力,为客户提供方便快捷的测试解决方案。



产品介绍

MPI探针台产品系列包括2英寸TS50系列6英寸TS150系列8英寸TS200/TS2000系列12英寸TS300/TS3000系列探针台,并独立拥有射频,高压等测试方面数十项专利,致力于为全球客户提供精确,高效,稳定和高性价比的测试解决方案。


01
手动探针台



TS150

MPI 手动系列探针台推出了四种规格:TS50、TS150、TS200、TS300;分别覆盖2寸、6寸、8寸、12寸晶圆。


手动系列探针台灵活性:

· 适用于直流、交流、射频、失效分析、MEMS、大功率等各个应用场景。


02
半自动精密屏蔽探针台



▲TS2000 SE


TS2000 SE是MPI推出的旗舰级8寸半自动探针台,在多个方面提供了标杆式创新。


· 建模:IV/CV/PIV

·RF 测试:26GHz-110GHz

· mmW测试:丰富的选件可以无缝支持主流扩频品牌的拓展

· 失效分析

· 探卡测试

· 提供室温~300℃&-60℃~300℃(SE系列)长时间测试环境

· 1/f 噪声测试的最佳选择


在多个方面实现了业内首创:

· 两种Wafer loading方式:常规前端和业内首创的侧面单片自动oading

· Vertical Control Environment (VCE™) :扎针垂直控制系统

· Safety Test Management (STM™):安全测试系统

· SENTIO®全触屏操作软件


03
半自动大功率探针台



▲TS2000 HP


TS2000 HP是基于TS2000 SE 打造的高端大功率测试探针台;它拥有TS2000 SE众多优点。


· 10kV / 600A (脉冲)测试能力

· 高功率动、静态参数的测试

· 专为大功率设计的Chuck

· 高低温温和非高温Chuck 

· 支持taiko wafer

· 侧面单片自动上下片

· MPI’s SENTIO® 测试软件

· 安全光幕防护:系统搭配红外安全光幕,与系统互锁,在测量时如意外进入光幕,系统将紧急切断供电,确保测试人员的安全。

· 支持HVP 高压探针(3/5/10kV)/ HCP 高流探针(可替换针头/多针尖设计)


04
全自动探针台



▲TS3500 SE


TS3500TS3500-SE在功能上与TS3000 和 TS3000-SE系列探针台具有相同的功能,并通过配置或升级MPI独特的WaferWallet™而具有完全自动化的功能。MPI的解决方案通过提供比其他供应商的半自动化产品更少的完全自动化功能,降低了客户的总体测试成本。


· 适用于多种晶圆量测应用

· 模块量测 :DC-IV, DC-CV, Pulse-IV, ESD, 1/f

· 射频和毫米波 :26 GHz 至 110 GHz 及以上

· 可靠性测试

· 支持温度范围:-60 °C 至 300 °C

· ShielDEnvironment™飞安级屏蔽系统

· 先进的EMI / RFI / Light-tight屏蔽技术,

· fA级超低噪声IV测试


特点:

· 冷热硅片的交换

· 在晶圆装载和卸载过程中不再需要使Chuck返回到环境温度。

· 自动化测试

· 通过缺口指示器进行简单且经济高效的手动粗调对准后,使初始晶圆装载快速可靠。


05
Farran扩频模块



▲Farran扩频模块


Farran 频率扩镇模块涵盖网络分析仪频率扩展模块、频谱仪频率扩展模块、信号源噪声扩展模块、以及噪声分析仪扩展模块;同时Farran还提供太赫兹成像模组、低噪放等模块


主要应用:

· 汽车雷达

· 互联网多媒体

· 卫星通讯

· 5G通讯

· 航空航天


联系方式


中科睿华科技(北京)有限公司

网址:http://www.china-foresight.cn/ 

地址:北京市朝阳区万红西街2号电子城.IC创新中心G座1008









第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例,搭建专业高端的产业生态交流合作平台。