展商推荐丨合肥中航天成电子科技有限公司邀您参加第五届全球半导体产业（重庆）博览会
合肥中航天成电子科技有限公司是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构 解决方案和定制化的集成封装外壳产品。
行业应用领域涉及航空航天、军工电子、电力电子、汽车电子、红外传感、微波通信、光电传输、集成电路、 医疗器械以及新能源等；核心团队分别来自中国电科、中国航天、上市公司以及中南大学、美国加州理工学院等国内外知名的科研院所或企业，专业覆盖射频仿真、材料科学、 化学工程、机械工程、电气工程、大数据分析等多学科；公司致力于打造行业领先的先进封装材料应用技术体系，已初步形成了基于材料、工艺、设计等交叉学科核心技术链和相关配套产业链。
截至2023年初，公司芯片模组SOP系统集成封装项目累计资金投入1亿余元，已完成研发和规模试生产，目前可实现各类集成封装外壳500万只/年，年产值2亿元。项目全部达产后可批量生产各类系统集成封装外壳2500万只/年，年产值30亿元。
▲金属玻璃
金属外壳优点在于可实现复杂的腔体结构、较高的机械强度以及较大的载流能力；
▲陶瓷管壳
陶瓷外壳优势在于复杂馈通结构、多层电路布线、更高频率要求以及较小的体积和较低的成本；
▲SOP管壳
SOP封壳也称之为基于封装结构的系统，其优点在于实现以上两种封装外壳无法实现的复杂腔体结构和高强度的同时，兼顾芯片散热、高密度引线馈通和更多功能性集成要求。SOP系统集成封装技术可以向下兼容金属玻璃熔封与陶瓷封装技术，通常情况下三者之间由馈通结构解决方案不同而区分。
合肥中航天成电子科技有限公司
网址：zhtc.cn
第五届全球半导体产业（重庆）博览会
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
