展商推荐丨上海芯之翼半导体材料有限公司邀您参加第五届全球半导体产业（重庆）博览会

企业简介

上海芯之翼半导体材料有限公司（简称芯之翼），于2021年5月在上海市金山区注册成立，是国内半导体设备全氟橡胶密封圈等配件的主流供货商。

芯之翼拥有先进的研发实验室及百级无尘室，专注于半导体设备零部件的研发生产和销售，致力于解决半导体芯片领域原材料及零备件国产供应问题。主营产品包括全氟橡胶密封圈、一体化真空阀板及导热垫片等系列产品，系列产品已通过10nm以下制程的认证，在国内主流FAB无法顺利取得国外供应的背景下，源源不断的提供稳定的产品供给。其中拥有自主知识产权的橡胶与金属粘合技术打破国外的技术垄断，已获得多项专利授权，为半导体客户提供了有力的技术及质量保障。

产品介绍

Gasket

门板

密封圈

联系方式

上海芯之翼半导体材料有限公司

网址： www.wingssemi.com

地址：上海市金山区漕廊公路2888号26幢(内部18幢）

第五届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2023年5月10-12日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第五届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与，20000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。