成渝同“芯” | GISE组委会携手成都两家行业组织，加快共建世界级电子信息产业集群
为助推成渝协同再上“芯台阶”，加速共建世界级电子信息产业集群，2023年2月7日，GSIE组委会负责人周德亮、项目经理黄春霞实地走访了成都市集成电路行业协会、成都电子信息产业生态圈联盟，双方分别就川渝半导体、电子信息行业发展及未来合作方向展开了深度探讨交流。与GSIE组委会负责人周德亮（中）、黄春霞（右）合影
访谈中，成都市集成电路行业协会秘书长蒋军表示，协会始终服务于集成电路企业，促进产业资源聚集，推动集成电路产业发展。协会作为GISE 2023协办单位之一，将大力支持博览会及同期活动，尤其在集成电路设计相关会议论坛上，并通过组织川渝企业走访、论坛交流、观众组团、供需对接等方面展开全面合作，助推成渝两地产业协同发展。
成都市集成电路行业协会复函
此次走访成都电子信息产业生态圈联盟中，GSIE组委会受到了副秘书长陈家莉等接待。成都电子信息产业生态圈联盟作为成渝地区电子信息先进制造集群发展促进组织，该集群已列入由工业和信息化部公布的国家先进制造业集群名单，GSIE是增强成渝地区电子信息先进制造集群核心竞争力开展的重点项目活动之一。
成都电子信息产业生态圈联盟副秘书长陈家莉（左二）、活动策划师高莉（左一）与GSIE组委会负责人周德亮（右二）、黄春霞（右一）合影
座谈会上，GSIE组委会详细讲解了2023年博览会组织实施情况。陈秘书长对博览会给予高度肯定和厚望，她强调联盟作为博览会战略合作单位，将积极联动企业参展参观，延续举办半导体专场高端会议活动，进一步强化川渝政产学研协作互动交流，加快共建具有国际竞争力和区域带动力的世界级电子信息产业集群。
唱好“双城记” 共建“芯”生态，由成都电子信息产业生态圈联盟与重庆市半导体行业协会共同主办的2022成渝地区电子信息产业协同发展研讨会（半导体）成为GSIE 2022博览会上的一大亮点活动。
第五届全球半导体产业（重庆）博览会
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第五届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与，20000名专业观众到场参观洽谈。
博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。
