1月18日，华虹半导体在港交所公告，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体订立合营协议，据此，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体有条件同意通过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.80亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元及8.04亿美元。根据合营协议，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。
同日，公司、华虹宏力、国家集成电路产业基金II、无锡市实体及合营公司订立合营投资协议以将合营公司转为合营企业并将合营公司的注册资本由人民币668万元增至40.2亿美元。合营公司将于合营协议及合营投资协议项下拟进行的交易完成后成为公司的非全资子公司。根据合营协议及合营投资协议，向中国政府完成相关备案后，合营公司将由集团持有约51%权益，其中21.9%将由公司直接持有及29.1%将由公司通过全资子公司华虹宏力间接持有。
第五届全球半导体产业（重庆）博览会
时间：2023年5月10-12日
地点：重庆国际博览中心
为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第五届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与，20000名专业观众到场参观洽谈。
博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例，搭建专业高端的产业生态交流合作平台。
