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“芯突破”!科学城这家研究院突破短报文通信关键技术

日前,位于西部(重庆)科学城的

中国电科芯片技术研究院受到央视关注。

据了解,该研究院去年9月正式揭牌,

是中国电子科技集团有限公司

经中央编办批准设立的研发机构,

其研制的北斗短报文射频基带一体化芯片

完全采用国产自主可控工艺制造,

是一枚能够让普通手机

实现北斗卫星短报文通信能力的芯片。


▲北斗短报文射频基带一体化芯片。视频截图


“目前,短报文芯片的

尺寸是1.8*1.8毫米,

相当于是一粒米的

三分之一到二分之一尺寸,

跟一颗黑芝麻的大小差不多。”

中国电科芯片技术研究院相关负责人介绍,

北斗三号短报文通信服务

相关成果已经发布,

包括大众智能手机北斗短报文通信服务新功能,

以及基于北斗三号短报文通信服务的

星地融合解决方案和技术方案成果。


▲北斗短报文射频基带一体化芯片。视频截图


值得一提的是,

中国兵器工业集团有限公司

已经联合中国移动通信集团有限公司、

中国电子科技集团有限公司以及国产手机厂商,

创新实现“不换卡、不换号、不增加外设”的

大众手机“一号双网”设计,

满足在无地面网络覆盖地区应急通信、

搜索救援等服务需要。

亚太地区大众用户

将率先享受到北斗三号短报文通信服务。



“这是在全球内首次实现了

大众智能手机卫星通信能力,

标志着北斗三号短报文通信服务

由行业应用迈入大众应用发展新阶段。

目前该功能已经在部分国产手机里应用。”

其相关负责人表示。


新闻多一点

2022年9月,中国电科芯片技术研究院揭牌落户西部(重庆)科学城,依托科学城集成电路产业集聚优势,中国电子科技集团公司资源优势,着力解决芯片“卡脖子”问题、有效保障产业链供应链安全,打造世界一流水平科研院所,有力增强重庆在集成电路领域的科技创新策源功能和科技成果产业化能力,助力重庆打造具有全国影响力的科技创新中心。 


来源 :重庆高新区融媒体中心

版权归原作者所有,如有侵权联系删除







第五届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2023年5月10-12日

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为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第五届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000平方米, 预计吸引350家知名企业参与,20000名专业观众到场参观洽谈。


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