GSIE 2022盛况回顾（四）| 大咖云集，智能手机&汽车芯片论坛
作为西部专业的半导体盛会，第四届全球半导体产业（重庆）博览会于2022年6月29日至7月1日在重庆国际博览中心成功举办。现场活动精彩纷呈，展出面积达到15000㎡，300家行业知名企业齐聚，同期隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”。
组委会现推出博览会同期会议系列回顾——智能手机&汽车芯片论坛，同时对参加2022年半导体产业博览会及同期大会的各企业、观众、嘉宾表示诚挚感谢！
举办时间：2022年6月30日
参会人数：168人
由重庆经开区·Qualcomm中国·中科创达联合创新中⼼主办的智能⼿机芯⽚＆汽⻋芯⽚论坛于6⽉30⽇在重庆国际博览中⼼隆重举⾏，现场⼤咖云集，直击缺芯痛点，共为⾃主创“芯”献⾔建策。
重庆邮电大学通信与信息工程学院副教授谢良波，为大家带来“智能手机芯片设计的技术发展、创新与挑战”的主题演讲。从智能手机的演变、手机处理器的演变、芯片制造产业链、芯片设计EDA软件发展、国内半导体产业链发展与挑战这五方面进行了多角度的分析与分享。
中科创达软件股份有限公司技术中心总经理王贵鹏，给大家带来了“融合创新，用操作系统技术助力智能产业”的主题分享，同时以立足智能操作系统，聚焦人工智能向大家介绍了中科创达的产品与与技术。
优艾智合机器人半导体自动化事业部总经理黄建龙，以“智慧物流解决方案赋能手机芯片制造”为主题，从行业痛点、AMR+价值、解决方案与效益提升四方面对企业的物流模式改变进行分享，同时对优艾智合机器人及热门产品做了相应介绍。
中国汽车工程研究院电子通讯与软件测评研究中心主任雷剑梅带来了以“汽车缺芯之痛带来的思考”为主题的演讲分享，分析了中国汽车缺芯的原因及影响，深入分析了汽车芯片的特点，以及测评标准体系，并提出汽车缺芯现状的有效应对策略。
2022感谢有你，2023携手相伴！
由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第五届未来半导体产业发展大会将于2023年5月10-11日在重庆举行。本次大会将聚焦“IC设计、封测技术、芯片、半导体设备&创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛、研讨会，助推产业链“政产学研”信息互通、资源共享、优势互补。
目前，GSIE 2023黄金展位及演讲名额预定已开启，2023年5月10-12日期待与您相约重庆！
