GSIE 2022盛况回顾（三）| 大咖云集，IC设计&封装测试论坛
作为西部专业的半导体盛会，第四届全球半导体产业（重庆）博览会于2022年6月29日至7月1日在重庆国际博览中心成功举办。现场活动精彩纷呈，展出面积达到15000㎡，300家行业知名企业齐聚，同期隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”。
组委会现推出博览会同期会议系列回顾——IC设计&封装测试论坛，同时对参加2022年半导体产业博览会及同期大会的各企业、观众、嘉宾表示诚挚感谢！
举办时间：2022年6月29日
参会人数：230人
在封装测试专题论坛上，卡尔蔡司（上海）管理有限公司应用工程师秦兴东、北京芯准检测技术研究院技术总监李刚、联合微电子中心有限责任公司工程师袁恺、重庆平伟实业股份有限公司副总经理徐向涛作精彩技术演讲，围绕IC设计与封装测试领域的发展趋势及发展技术进行交流研讨，共同促进产业技术协同发展。
中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅为IC设计＆封装测试论坛致辞。
卡尔蔡司（上海）管理有限公司应用工程师秦兴东为大家做了“后摩尔定律时代的半导体检测分析”的主题演讲，详解了半导体技术演进路线，和化合物半导体缺陷检测的一些案例，及对蔡司显微镜在化合物半导体及先进封装的解决方案的分享。
北京芯准检测技术研究院技术总监李刚，以“车规芯片的认证检测”为主题，全面介绍了车规级安全芯片的相关标准，并对芯准检测进行了企业简介、愿景与使命和技术能力相关介绍。
联合微电子中心有限责任公司工程师袁恺，以“CUMEC先进封装工艺平台及PDK”主题演讲。对先进封装提出的背景与概念内涵进行了阐释和对国内外主要的先进封装技术发展趋势的分享，以及CUMEC先进封装集成技术布局的介绍。
重庆平伟实业股份有限公司副总经理徐向涛为大家分享了“功率器件封测技术与应用”的主题演讲，并对器件可靠性进行了详解，以及对平伟封装产品与封测能力的相关介绍与分享。
2022感谢有你，2023携手相伴！
由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同支持的第五届未来半导体产业发展大会将于2023年5月10-11日在重庆举行。本次大会将聚焦“IC设计、封测技术、芯片、半导体设备&创新材料、半导体投资”等热点难点开展多场主题论坛、研讨会，助推产业链“政产学研”信息互通、资源共享、优势互补。
目前，GSIE 2023黄金展位及演讲名额预定已开启，2023年5月10-12日期待与您相约重庆！
