8月24日消息，据外媒最新报导，处理器大厂英特尔已与布鲁克菲尔德(Brookfield) 资产管理公司达成协议，预计共同投资300 亿美元在美国亚利桑那州建设两家晶圆厂。对此消息，英特尔于23日予以了证实。

报导引用英特尔的说法，指出该笔交易是资本密集型半导体产业的一种新融资模式。未来，两家公司共同投资300 亿美元在美国亚利桑那州建设两家晶圆厂之后，英特尔将保有51% 的股权，并保留对晶圆厂的控制权，而Brookfield 将持股49%。

英特尔财务长David Zinsner 在一份声明中表示，英特尔与Brookfield 达成的协议是行业首创，双方预计这将使采务运作更具弹性，同时保持资产负债上的优异表现，以创建更加分散和有弹效率的供应链。据了解，英特尔这样创新的融资方式将有以下的优点：

1.智慧化产能投资：英特尔当前正在积极构建成本相对较低的工厂建筑，而随着融资完成，这使英特能够根据产品准备情况、市场条件和客户承诺等因素，灵活的选择何时、以及如何提供产能。统计，2021 年英特尔大约有35% 的资本支出用于基础设施。

2.政府激励措施：英特尔将继续与美国和欧洲政府合作，取得发展先进半导体制造能力的激励奖金。这项内容，最近几个月取得了相当大的进展，包括美国总统签署了《2022 年芯片和科学法案》，其中包括为美国半导体行业提供520 亿美元的激励措施。而美国国会也正在针对FABS 法案取得进展，该法案将在美国建立半导体投资税收抵免。《欧洲芯片法案》 在现有300 亿欧元的公共投资基础上增加了150 亿欧元，用于建设新的基础设施等。

3.客户承诺：IFS （英特尔代工服务）正在与潜在客户密切合作，其中一些客户表示愿意支付预付款以确保容量。这为英特尔提供了承诺数量的优势，降低了投资风险，同时为其代工客户提供了产能通道。

4.外部代工厂：让公司能持续使用外部代工厂，以外部代工厂独特的能力支援英特尔的领先产品。

而对于300 亿美元的庞大投资金额，市场人士表示这对于双方的合作时间与利益都是一大考验。不过，近期因为英特尔在各大宣布的庞大投资案，即便有各地芯片法案奖励金的支援，但对公司的财务来说仍是很大的压力。但是，在当前环境下，因为股价不佳，发公司在有困难，而且会使公司债务变得不健康的情况下，这样的做法不失为一个相对安全的方式。也就是让金主间跟着分摊压力，未来如果景气回复，英特尔势必有不得不买回相关股权的必须性，似乎也保障了金主的投资。