由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持，重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆经开区• Qualcomm中国·中科创达联合创新中心、重庆市电子电路制造行业协会共同主办的第四届未来半导体产业发展大会，将于2022年6月29-30日在重庆国际博览中心举办。

15年以上半导体/面板自动化相关行业经验，成功导入海内外多个全球知名半导体前段晶圆厂及后段封测厂的自动化项目、并负责各大项目客制化硬件设计评估、软件系统规划及计划完整实施。

2017年Q1导入首台智能移动机器人Mobile Robot至国内半导体后段先进封装厂，运用于传送12寸晶圆盒与设备机台的上下料，成功实现了半导体厂后段封装测试厂的智能制造，并有效降低人力成本，提升工厂运行效率及产品良率。同年成功引进Mobile Robot运用于8寸晶圆盒上下料，实现了半导体前段晶圆厂的自动化工厂，之后陆续与海内外各大半导体前后段厂合作，始终致力于半导体厂的智能制造推广。

第四届未来半导体产业发展大会，立足云、贵、川、渝、陕、鄂等中西部地区，辐射全球半导体产业链，聚焦半导体行业关键技术疑点难点，举办多场专题论坛，特邀国内外半导体顶流大咖、行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表，共同探讨产业最新技术成果，准确把握未来半导体产业发展方向与创新策略。

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