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企业简介

肇庆华鑫隆自动化设备有限公司是国家高新技术企业，公司成立于2010年。公司专业从事电子元件类自动化产线、电子工业窑炉、LCM液晶模组生产设备、锂电池测试分选设备研发和生产。

公司占地近7000㎡，自有厂房近4000㎡。公司研发技术力量雄厚，开发设计、调试售后工程师多数有20年以上的从业经验。公司经过多年的发展，并通过与中科院广州电子所、华南理工大学等国内多所知名高校院所进行产学研合作，积累了丰富的产品开发和生产经验。公司拥有“华鑫”注册商标，并拥有新技术设备发明专利2项，设备实用型专利21项，计算机软件著作权6项。

公司一直坚持以人为本、科技创新的发展战略，结合产、学、研一体化的发展思路，以服务客户为己任，为客户创造效益为目标，致力成为智能制造业领军企业，为客户提供高品质的产品及服务。

产品介绍

1、HXLY-011全自动PET薄膜流延机

技术参数：

1、载带的最大宽度: 250 mm

2、流延速度: 0.1 - 6 m/min. (可调)

3、最大流延宽度:220 mm

4、生瓷带最大宽度: 203.2 mm

5、管径:76 mm

6、膜卷最大直径：350 mm (14 inch)

7、清洁纸尺寸：最大Φ45 x 255 mm.

8、温度:15-900C

9、载带张力: 机械控制

10、载带清洁单元：除静电装置和清洁纸

11、浆料罐:5L(压力罐)

12、浆料驱动:空压或氮压 (最大0.2 MPa)

13、进料控制:浆料水平传感器，浆料控制阀

14、尺寸: 7450x1075x1650毫米

15、重量: 约 1400公斤

2、HXSY-012全自动薄膜丝印机

功能：本机器用于生产多层陶瓷电容器的某一步骤，自动完成反卷绕附着有陶瓷介质的聚酯薄膜，关在陶瓷介质上印刷，烘干，卷绕。

技术参数：

1、薄膜载体的宽度：180~300mm

2、薄膜载体的厚度：38µm~75µm

3、陶瓷薄膜的宽度：min180mm

4、陶瓷薄膜的厚度：5µm~50µm

5、印刷面积：Max 225mm×225mm

6、网框面积：450mm×450mm

7、印刷速度：Max 20pcs/min

8、烘干炉：热空气烘干炉（Max 100度　2000mm）

9、气压：5kgf/cm

10、电源：三相AC200V　50Hz

11、尺寸：L5300mm ×W1050mm×H1751mm

12、工作环境：温度：20 ~30℃　　湿度：50~70%

13、烘干炉热风过滤精度：0.3µm

3、HXDC-013全自动陶瓷膜叠层机

设备功能：

叠层机的用途是把陶瓷薄膜切成正方形膜片，然后把它们正确叠好，压紧，最后得到产品。

设备描述：

设备把印刷好的薄膜，伸直在切膜平台上，然后检测其印刷位置，并把其位置数据通过图像处理传送到控制系统，系统把薄膜切成精确的尺寸大小的薄膜片；最后把切好的印刷膜片，在叠印平台上纠正位置后把膜叠好，最后经过压台压紧。

技术参数：

1、叠片精度：±15μm

2、输送薄膜宽度：180 ~300mm

3、输送薄膜厚度：38μm ~75μm

4、陶瓷膜片宽度：≥180mm

5、陶瓷薄片厚度：3μm ~50μm

6、切削尺寸：150mm×150mm

7、输送板尺寸：T2mm×W180mm×L180mm(或正方形)

8、移动数量:　0-9.999mm(每步2μm)

9、操作性应答时间：4.9秒/周期

10、叠层厚度：最大3mm

11、压力：

叠膜压力：最大10ton(最小2ton)

主压力：最大40ton

12、压台温度：最大800C

13、保压时间：0.1秒~5分钟

14、PET膜边缘切割精确度：≤±0.1mm

15、工作环境：(干净房)

温度：20 ~300C　　　　湿度：60±10%

16、设备尺寸：W1940 ×L2730×H1660(mm)

17、电源：三相 200V 50Hz

18、功率：11KW

4、HXJY-080智能等静压机

用途：用于陶瓷电子元件叠层巴块的层压处理。

主要技术参数：

5、HXQG-038片式元件切割机

技术参数：

切割及机械精度：

1、Y 轴螺杆等级：C5研磨级，反复精度 0.005 mm

2、Y 轴控制精度：±0.005mm

3、θ轴控制精度：±0.01°

4、Z轴控制精度：±0.02mm。

5、对位精度：±0.01mm。

6、切割巴块尺寸：6.5″。

7、切割速度：每秒6刀(不对位状况下)。

8、对位位置和方式：CCD监视对准方式，人工对位生坯首刀切割线，完成切割方式可选择手动切割或自动切割。

9、CCD 光源：LED 光源。

10、取像用CCD：CCD监视对准方式，操控方便快捷。

11、切割产品及厚度：0603以上电容产品，厚度0~3mm，；

12、切割产品厚度（0~3mm）的尺寸偏差要求±0.02mm；

13、有I/O时实监控画面，能体现每个传感器的开/关情况；

14、可实时单步/点动/复位操作，便于补偿及检测；

6、HXPJ-011排胶箱

用途：片式元件芯片的排胶工序。

1、外形尺寸：高×宽×深=1850×1180×1050mm

2、炉膛内尺寸：高×宽×深=500×500×500mm

3、电源：380VAC ±10% 50Hz 三相五线制 50A

4、功率：20KW

5、控温精度：±1℃

6、温度均匀性：空载±5℃

7、使用温度：常温～450℃

8、电机及运风：1HP立式东元电机配用9寸不锈钢加强风轮。运风电机配1HP爱德利变频器进行变频调速运风，使温度，运风及排风可任意调节。

9、发热体：高温镍铬电阻丝加热，独立安装方式，方便拆装。

10、电控系统：选用日本神港数显程序温控表，PID调节，可分为9组9段控温，负载输出采用台湾华特电力调节器控制。

12、保温材料：白色硅酸铝高温棉，表面温升≤50℃

13、安全与保护：配置正泰XJ-3三相相序保护器，具有超温自动停机功能。

14、运风确保炉内各处温度均匀，出风口设计合理且风量大小可调。

15、箱体材料：外层板1.5mm冷板，中层板1.5mm不锈钢板，内层为2.0mm不锈钢板。

7、HXPJXL-Q-060-800L氮气氛排胶箱

产品型号名称：HXPJX-Q-060-800L氮气氛排胶箱

主要性能参数：

8、HXNZ-011钟罩式气氛烧结炉

设备名称：镍电极气氛钟罩炉

用途：在氮气氛保护环境下，对镍电极片式陶瓷电容器芯片进行高温烧结，使芯片保证电容器的电性能稳定。

主要技术参数及功能：

1、外型尺寸：3250×4430×3700 (L×W×H)mm；

2、炉膛尺寸：内腔直径759 mm；高度560 mm（有效产品码放高度300 mm）；

3、产品装载量：有效面积φ外=590 mm，φ内=270 mm，高300 mm；

4、设备重量：2.6吨；

5、最高温度：1400℃；常用温度：1280℃；

6、控制精度：±1℃（以仪表显示为准）；

7、炉膛均匀度：±5℃。测试条件如下：

1）、在无气氛状态下；

2）、在有效产品码放高度内；

3）、用进口测温环测定；

8、电源：380VAC，±10％，50HZ，三相五线制；

9、最大功率：47.5KW；

10、保温功率：20KW（在1350℃）；

11、升温速率：4℃/ min；

12、降温速率：5-10℃/ min；

13、载台可自动旋转，保证炉内气氛及炉温的均匀，旋转速度在0~1转/ min可调，旋转电机选用进口电机，保证旋转平稳可靠；

9、HXNS-011镍电极气氛隧道炉

应用范围：用于镍电极片式瓷介电容器的烧结。

2-1 炉体部分

（1）结构：隧道式

（2）加热功率：248KW

（3）炉膛温度：

常用温度: 1320度

最高温度：1400度

（4）炉膛尺寸：360W×220H×18970Lmm

（5）推板尺寸：340×340×30mm 进口推板，满炉114块

（6）炉体尺寸：4200W×2700H×23050Lmm

（7）操作台高度：约 805mm

（8）加热元件：

①电阻丝（1，2 温区） 6kW 9件

②1700型硅钼棒 Ф9/Ф18（3～4，13～14温区） 18件国产

Lu=400 Le=400 a=50 W型

③1700型硅钼棒 Ф9/Ф18 （5～12温区） 42件国产

Lu=560 Le=400 a=50 W型

10、HXWDL-Q-9.5-13m 氮气氛预烧炉

名称：氮气氛预烧炉

用途：该机适用于镍电极片式电容器在氮气氛保护下二次排胶。

技术参数：

11、HXWDL-Q-10.5-13m 氮气氛再氧化炉

名称：氮气氛再氧化炉

用途：该机适用于镍电极片式电容器铜端头在氮气氛保护下退火烧结

设备技术规格：

12、HXSD-011氮气氛烧铜炉

产品名称：氮气氛烧铜炉

用途：该设备适用于电子元件在氮气氛保护下的铜端头烧结。

主要技术参数：

13、HXCS-004SG四轨四参数测试机

设备名称：HXCS-004SG四轨四参数测试机

基本性能与技术参数：

1、测试项目：电容值（CAP）、损耗因数（DF）、耐电压（TV）、绝缘电阻值（IR）。

2、测试片式独石电容器规格：0402、0603、0805、1206共4种规格电容。

3、容量、损耗测量

a . 测试仪器：容量损耗测试仪表用1台（是德科技）E4981A；绝缘表用3台（日本HIOKI ）SM7420；

b . 测试频率：120Hz、1KHz、1MHz

4、测试过程：正向耐压充电→正向耐压测试→放电→反向绝缘充电→反向绝缘测试→放电→正向绝缘充电→正向绝缘测试→放电→Cp、D测试

5、测试接触检查功能，每个充电，测试，放电电极都具有接触检查功能，确保测试时测试针与产品充分接触才能正常测试和分选，减少由于接触不良造成的误判。

6、分选仓数：10仓

7、测试精度

a . 耐压测试精度：±5%

b . 绝缘测试精度：±（5%+10PA）

c . 容量测试精度：±0.02PF (1MHz)

±1% (1KHz)

d . 损耗测试精度：±0.2% (1MHz)

8、测试分选速度：0402-0805，约2.8K-4K片/分钟；1206，约1.2-2K片/分钟；（速度因产品大小、充放电时间会有所差异的！）

14、HXBD-3000片容高速编带机

用途：用于片式电容的测试编带包装。

技术参数：

1、体积：长×宽×高=1283×662×1800

2、重量：300Kg；

3、电源：AC220V 50Hz

4、功率：1.5KW

5、气压：0.5Mpa～0.8Mpa

6、使用环境温度：5～40℃

7、工作速度：2000片/分钟-3000片/分钟

8、编带产品规格：0402、0603、0805、1206、（纸带包装）

9、测试精度：0-19.99pF ±0.3%

0-1999nF ±0.3%

0-19.99µF ±0.3%

10、面胶、底胶方面：粘压要均匀。

联系方式

肇庆华鑫隆自动化设备有限公司

网址：www.gdzqhx.com

地址：广东省肇庆市高要区莲塘镇莲江公路西侧

诚挚邀请

本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达15000㎡，参展企业预计达300家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请12000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。

肇庆华鑫隆自动化设备有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！