展商推荐 | 长春光华微电子设备工程中心有限公司邀您参加第四届全球半导体产业（重庆）博览会
公司成立二十年来，一直致力于高端生产设备的研制工作，在光学、精密机械和计算机控制等方面建立了较强的技术优势。开发出四个领域十余种先进生产设备和特种精密机械产品，应用于晶片电阻生产、半导体器件及电子标签封装、激光精细加工、精密传动及测试等领域，技术与品质处于国内领先、国际先进水平，产品广销海内外。激光调阻机、激光划片机、铝丝压焊机等产品获得省部级科技进步奖。
晶圆测试探针台是晶圆探针检测的专用设备。它能够满足12英寸、8英寸晶圆的测试需求，通过高精度定位平台、高刚性晶圆承载台和高分辨率探针相机及俯视相晶圆相机，实现全自动上下晶圆、对针和高精度测试。
激光调阻机系列产品是片式电阻生产线上不可缺少的高技术设备，它涉及光学、精密机械、计算机控制及高速高精密检测等多项技术领域，其用途是对片式电阻的阻值进行修整，使批量生产的片式电阻达到高的阻值精度。设备的工作原理是把激光器发出的脉冲激光束聚焦成十微米量级的光点，达到适当的能量密度，对电阻的导电体进行切割，使其膜层熔融、蒸发、气化，以改变电阻导电体的有效导电面积或有效导电长度，达到调整电阻单元阻值的目的。
本司将参加2022年6月29日-7月1日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请18000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
长春光华微电子设备工程中心有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
