可靠性测试：包括并且不限于HTS，HAST，HTOL，EFR，TS，TC，THB，PCT等；

军用元器件筛选：集成电路、分离器件、无源器件；

可靠性改进咨询：依托资深工程师十几年的可靠性实践经验，为客户提供失效原因分析、可靠性方案改善、ESD保护电路设计改进等增值服务；助力客户产品的可靠性性能提高，更快的得到市场认可。

破坏性物理分析、失效分析：物性分析，电性分析等；

封装服务：封装验证型：研磨、切片、挑样，工程验证型封装：DIP、QFP、BGA等等，量产型封装：DIP、QFP、BGA等等；

工艺可靠性测试：HCI，NBTI，GOI，TDDB，EM，SM等等；

器件电性验证：器件功能验证，特殊电性波形调试。

功率循环测试设备集功率循环测试和瞬态热测试功能于一体，同时可以“在线”给出分析诊断，大大缩短测试时间。技术人员和工程师能够看到失效的发展过程，并确定确切的时间/循环次数以及原因；

实现最多8个被测电力电子器件同时测试；

操作中可采用不同的功率循环策略（稳定的功率开/关时间、稳定的壳器件温度变化、稳定的结温度上升）；

提供“实时”结构函数诊断功能，以显示失效发展过程、循环次数及失效原因；

避免在实验室内进行事后分析（X光、超声波、视觉）或破坏性失效分析；

可通过触摸屏进行设置和控制，专业人员和生产人员都能使用；

支持金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和功率二极管进行功率循环测试。