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5亿!银河微电加码车规级半导体,获通过!


5月10日,上海证券交易所披露公告,审议通过了银河微电向不特定对象发行可转换公司债券的申请。根据公告,银河微电此次拟通过发行可转债募资5亿元,其中,4亿元用于车规级半导体器件产业化项目,1亿元用于补充流动资金。



公告显示,银河微电是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业,公司主营各类小信号器件(小信号二极管、小信号三极管、小信号MOSFET)、功率器件(功率二极管、功率三极管、功率MOSFET、桥式整流器),同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流IC等其他电子器件。


据介绍,银河微电本次募投产品类型的确定,主要基于公司自身技术水平及市场需求情况。公司在这些领域深耕多年,技术水平不断进步,自2010年即开始布局汽车市场,在二极管、双极型三极管、MOSFET等产品上已接近或者达到国外一线分立器件厂商车规级产品的水平。


从市场应用看,硅基二极管、三极管(含MOSFET)应用广泛,在传统燃油汽车和新能源汽车的各个部位均有大量应用,市场应用面广,产品需求量大。以车规级功率半导体器件为例,根据国泰君安证券发布的研究数据,二级管、MOSFET占车规级功率半导体器件市场规模的比重分别为20.76%、56.09%。


公司表示,以硅基二极管、三极管(含MOSFET)作为本次募投的主要产品,有利于尽快实现销售,提升公司经营业绩,维护公司股东利益。


附 公告




来源:今日半导体








第四届全球半导体产业(重庆)博览会

时间:2022年6月29日-7月1日

地点:重庆国际博览中心


为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名专业观众到场参观洽谈。


博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业最新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。


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