2021年12月6日，重庆市电子学会SMT/MPT专委会秘处副秘书长韩振海、陈菁带领秘书处成员走访位于重庆南岸区的中电科技集团重庆声光电有限公司系统封装部。

中电科技集团重庆声光电有限公司是中国电子科技集团有限公司（中央直管十大军工集团之一，世界500强企业）下属直接管理的子集团，拥有4个国家1类研究所（中国电子科技集团有限公司第9/24/26/44研究所）。

座谈会上，专委会秘书处与系统封装部技术负责人肖老师、何老师、郑老师、廖老师以及部门主要技术骨干进行了深度交流。廖老师详细介绍了系统封装部概况，目前拥有3条生产线，单片封装生产线、模组部件组装线、混合组件生产线各一条。主要负责制作军工产品，为企业内部供给。由于军工产品与民用产品需求不同，系统封装部运用了SMT、MPT两方面技术生产军工产品。未来规划扩大产能，完善先进封装、塑料封装、特种封装 ，促进SMT与MPT融合，提高产品附加值。

廖老师向专委会表示，希望通过专委会可以了解到更多行业资讯，参加更多同行技术交流活动，获得展会、会议、设备、原材料（国产化）等最新动态，也希望专委会开展人才培训会，引进、举荐人才，促进电子行业发展。

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。