“安泰天龙钨钼科技有限公司”(以下简称安泰天龙)是央企“中国钢研科技集团”旗下主力上市公司“安泰科技股份有限公司”(以下简称安泰科技，股票代码 000969)的全资子公司，是安泰科技旗下专业从事难熔材料研究、制造和服务的业务单元，承接了中国钢研科技集团在难熔金属材料领域六十多年不懈耕耘的成果，是央企发挥自身优势、整合社会资源、创新发展机制的典范，是中国钨钼材料精深加工领域的领军企业。
安泰天龙是中国钨业协会钨材分会的会长单位、中国有色金属协会钼业分会的副会长单位，拥有员工1300余人、高工和博士及硕士等高端人才近百名、先进研发制造设备上千台套、经营性净资产近十亿元，在北京中关村创新园区、天津宝坻经济开发区、陕西宝鸡太白县经济园区、山东威海工业新区拥有四个研发制造基地，总占地面积近600亩。
安泰天龙研发、制造的钨、钼、钽、铌、铼等高性能难熔金属材料及制品不仅广泛应用于航天航空、国防军工、汽车、电子电力、设备制造、金属材料加工、石英和玻璃及玻纤制造、高温工业炉、电光源等传统行业，也大量应用于液晶显示、太阳能、核能、核医学、LED照明、大规模集成电路、新能源汽车、消费电子等各种新兴产业。
安泰天龙是一家具有国际视野、全球布局、国际化的公司，以“让人类更健康、让世界更美好”为企业使命，以科技引领高质量发展，致力于发展为受人尊敬、世界一流的先进难熔材料和高端制品制造商及解决方案提供者。
钨铜合金是以钨元素为基、铜元素为副组成的一种两相结构伪合金，是金属中的复合材料。WCu电子封装片，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；热控装置的热控板和散热器等。
优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
产品规格：表面电镀Ni、NiAu、NiAg、NiCu或裸片。
钼铜合金是由两种互不固溶的金属所组成的假合金，兼具钼和铜的特性，具有高热传导率、低热膨胀系数、无磁性、低气体含量、良好的真空性能、良好的机加工性及特殊的高温性能等特性。
相较于钨铜合金，钼铜合金密度较低，并且可以冲压加工，适合超大批量生产。
产品规格：表面电镀Ni、NiAu、NiAg、NiCu或裸片。
此材料是具有类似三明治结构的复合材料，芯材为钼，双面覆铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于热沉、引线框、多层印刷电路板（PCB）的低膨胀层和导热通道。此材料可以冲压加工。
产品规格：表面电镀NiAu、NiAg或裸片。
此材料性能和用途类似于铜钼铜，芯材通常是Mo70Cu30，也也可以选用Mo50Cu50等。铜-钼铜-铜的热膨胀系数和热导率是可调的。铜-钼铜-铜在X和Y方向的热膨胀系数通常有差异，但是可以调整，这与轧制工艺有关。铜-钼铜-铜比钨铜、钼铜和CMC的热导率更高。铜-钼铜-铜同样可以冲压加工。
产品规格：表面电镀NiAu、NiAg或裸片。
氧化铝弥散铜具有接近铜的热导率和热膨胀系数，但是其高温强度性能良好。
用于IGBT模块散热
基板材料：T2铜
镀层：镀镍
预弯弧度
AMG20钼板，又名高温抗变形钼板，主要作为氧化铝陶瓷烧结过程中的承烧板使用，可在1600℃条件下长期使用而不产生弯曲变形，进而保证陶瓷片的质量。安泰天龙AMG20采用特殊的制备工艺使钼板抗变形能力远超传统钼板，TZM，Mo-La等材料，已广泛应用于国内外氧化铝陶瓷生产企业中。
本司将参加2022年4月26-28日在重庆国际博览中心举办的第四届全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“集智创芯、共塑未来”为主题，展示面积达25000㎡，参展企业预计达350家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计等企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请18000名专业观众参观，同期还将举办“第四届未来半导体产业发展大会”论坛活动，组委会将尽全力打造最专业的上下游交流合作平台。
安泰天龙钨钼科技有限公司诚邀您参加本次展会，届时共同分享半导体产业创新产品、技术及解决方案，充分彰显企业高端品牌形象！
