金美通信一直从事军工产品的研发、生产，其中核心产品通讯用于航天、航海、火箭等方面。公司目前有两条军工生产线，即将新增一条军工生产线。同时金美通信还拥有贴片、接线、调试、装配等多条生产线，配备点胶机器人、全自动选择性涂覆设备、加工中心等制造设备。

在龚主任的带领下，专委会参观了SMT生产车间。据了解，金美通信配置了SPI、AOI、3D-XRAY等先进检测设备，具备01005器件、0.3pitchBGA、双面BGA、薄型异型印制板的贴片加工能力，年单元板产能约达10万块。基于军工产品小批量多品种，要求严，工艺复杂，金美通信不断创新技术、积累经验，使之成为了集生产检测、设计研发于一体的高新技术企业！

此外，专委会认真听取了企业建议与心声。龚主任表示希望专委会能实时分享最新技术、产品、设备等行业资讯，多举办技术交流会议活动，共同促进重庆电子产业发展。

第四届全球半导体产业（重庆）博览会

时间：2022年4月26-28日

地点：重庆国际博览中心

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展，发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部半导体市场发展机遇，第四届全球半导体产业（重庆）博览会将以“集智创芯、共塑未来”为主题，规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与，18000名专业观众到场参观洽谈。

博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势，拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区，专业呈现半导体产业最新技术成果，检索更多智能应用领域创新案例。