电子陶瓷专业，职称工程师。宁利华先生先后多次荣获省市及国家科技成果奖、科技进步奖。研制成功“JST—集成电路双列陶瓷外壳”填补了省内空白，获市科技成果二等奖、地区科技成果及科技进步三等奖。研制成功“六·五”国家重点科技攻关项目“JSHB集成电路黑陶瓷耐酸低熔玻璃外壳”，填补了国内空白，荣获市科技成果一等奖、省科技成果二等奖，该产品可为国家节约大量黄金白银，被列入国家科技成果公报。参与研制“八·五”国家攻关项目,研制成功CQFP-160高密度封装陶瓷外壳。负责“九·五”国家重点科技攻关项目“LSI高密度封装技术发”160～244PinQFP外壳开发及生产工艺研究，为课题项目负责人，并出色完成了任务。先后四次（曾到过美国、俄罗斯、新加坡、香港）考察学习微电子集成电路封装。

集成电路陶瓷低温玻璃封装特性及应用