晶圆代工产能供不应求，新冠肺炎疫情升温，全球半导体供应链短缺情况愈演愈烈。

8月25日消息，据台湾经济日报报道，由于晶圆代工产能持续供不应求，市场传出，晶圆代工龙头台积电近日已通知所有IC设计客户，将扩大晶圆代工费用调涨范围，将于2022年第一季起开始调涨晶圆代工报价。其中，12nm以下先进制程涨价10%，12nm以上成熟型制程调涨20%。此举将有助于台积电的毛利率提升，守稳50%大关。

对此传闻，台积电表示，不评论价格动向。

台媒认为，由于晶圆代工所需的材料持续上涨，因此才使台积电决议调涨报价，在调涨晶圆代工报价后，毛利率将可望从第三季的50％开始提升，届时将有望在明年回升到53％的高档水准，在营收增加的同时，获利自然将更上一层楼，再度改写单季新高可期。

台积电这次调涨可能接下来3纳米和2纳米量产维稳。台媒称，台积电明年下半年3纳米将开始进入量产，2纳米也会在2024年后进入量产，然而先进制程的投资金额呈现等比级数上升，至于产能严重不足的成熟制程，生产线建设成本也大幅上升，若要维持稳健的成长动能，涨价已是势在必行。

自去年下半年以来，由于芯片需求旺盛，全球晶圆代工产能持续紧缺，供不应求，随后联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂早有不同程度的涨价，其中以联电、力积电涨幅最大，甚至出现产能竞标，预计今年全年涨幅应该落在50%上下。

来源：半导体行业圈

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