据台媒报道，有IC设计企业透露，明年初晶圆代工价格已经敲定，不仅联电8吋和12吋的晶圆代工价格续涨，晶圆代工龙头台积电也涨价，部分8吋和12吋制程价格上涨一到两成，且12吋制程涨幅高于8吋。
对于上述消息，台积电发言窗口一如既往的回应，不评论价格问题。
从IC设计客户角度来看，今年晶圆代工价格涨势以联电和力积电等最为凶猛，不但逐季跳涨，涨幅动辄一到三成，甚至一度出现竞标现象，让IC设计客户不仅面对缺货困扰，更要高价抢产能。
由于代工费用上扬、成本大增，今年以来包括驱动芯片、电源管理芯片、网通芯片、音频芯片、MCU的售价跟着喊涨，成为推动今年电子行业成本上升的主要原因。
一直以来，晶圆代工龙头台积电价格都相对稳定，虽曾针对过去单价极低的少数制程调涨一点价格，但调涨范围和涨幅都不大，多数客户只有被取消传统的价格折让，算是扮演稳定市场价格的力量。
受到晶圆代工产能持续紧缺影响，各大IC设计厂和晶圆代工厂对于明年度产能和价格计划提前开始预定，近期已大致完成。IC设计客户端传出，除了联电等代工厂明年继续涨价，台积电也加入涨价行列。
IC设计厂指出，从议价结果来看，联电的8吋和12吋制程价格上涨一到两成，台积电虽也不是全面调涨，但这次针对部分市场需求高的成熟制程涨价一到两成，涨价范围扩大，且12吋涨幅高于8吋。对于台积电涨价行动，IC设计厂相对包容，认为台积电足足忍了一年才涨，算是情理之中。
IC设计供应链透露，明年度产能计划和议价由联电最早开始进行，在敲定明年度的晶圆代工产能和价格后，IC设计厂也陆续着手计算成本变化，以便后续向客户端报价。
世界先进日前甚至宣布入股四川无线充电芯片厂易冲，从业界角度来看，多为小型芯片厂为了保证代工产能，选择直接和代工厂合作。
就今、明两年而言，虽然材料成本略有成长，但真正的涨价动能主要来自晶圆代工需求暴增，在供给大于需求的情况下，促使晶圆代工厂向芯片厂涨价；芯片厂也因为需求和成本同增，转而再向客户涨价。
对终端市场来说，这并不是好消息，尤其经过各大芯片厂近三季来疯狂涨价后，系统厂的成本上升了不少，realme副总裁暨中国区总裁徐起就曾表示，手机成本大约增加一成左右，手机价格上涨是必然趋势。
来源：满天芯
