行业新闻_第75页_首页-官网-2024全球半导体产业（重庆）博览会

商务部：将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围

随着新一代信息技术的广泛应用，服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势，为此，中国政府网发布了《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》（以下简称“《意见》”），对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。在主要任...

2020-01-16

长江存储自主开发64层3D闪存已量产

据报道，长江存储科技有限责任公司副董事长杨道虹表示，国家存储器基地项目经过3年的建设已经取得了阶段性成效，自主开发的64层三维闪存产品实现量产。据介绍，杨道虹表示，当前以及今后一段时间他们目前的任务是如期达成月产能10万片，在二期项目中将会达到30万...

2020-01-15

新突破！我国成功研制出混合信号FPGA

近日，北京微电子技术研究所发布消息称，772 所成功完成了高可靠多通道混合信号 FPGA（BAF3000C3Y）研制工作。据悉，该产品已形成针对多通道智能传感器信号处理的集成解决方案，实现了单一封装内智能传感器模拟数字信号的协同处理，标志...

2020-01-14

经济学人：芯片业务正在复苏

你想看到芯片是如何入侵这个世界？去CES转一圈吧，你可以看到包括超高清电视，“智能”灯泡和动力外骨骼到可以侧向行驶的概念车和容纳用来输送厕纸的机器人的一切设备。这些必备的电子设备中的每一个都是“变相”的计算机，内脏由微处理器，存储芯片和电路板制成。&...

2020-01-10

做芯片难，做CPU芯片更难，做CPU的生态系统难上加难！国内

做芯片很难，做核心芯片更难，做需要生态系统的CPU芯片，比大家想象得都要难！没有建设成一个好的生态，再好的CPU也要失败！接下来我们回顾一下X86、Arm生态系统是如何建成，进而统治了世界的。同时我们也会对我国CPU生态系统现状做一个分析。x86生态...

2020-01-09

年产晶圆48万片总投资30亿元的半导体项目落户浙江平湖

近日，浙江芯展半导体股份有限公司“晶圆制造、封装测试”项目入驻仪式在张江长三角科技城平湖园举行。据了解，上海芯展投资管理有限公司拟在浙江省平湖市投资“晶圆制造，封装测试”项目，计划总投资30亿元，注册资金8.3亿元，按照总体规划，该项目将分期实施。其...

2020-01-07

异构整合成芯片行业下一个新战场

半导体芯片整合一直以来都是半导体后段封装厂着重努力发展的重点之一，但是，先前因为受限于异构芯片整合(Heterogeneous Integration)的制程存在着不小的差异，两者整合起来的良率也偏低，再加上过去封装厂多半采取分工模式，以致制程多集中...

2020-01-03

定制化芯片出炉，商用潮将至！看AR行业2020年四大趋势

外媒Venturebeat近日展望了AR产业在2020年的四大趋势：高分辨率显示器和定制化芯片不断丰富、无线网络技术发展提高设备的便携性、AR软件生态更加完善、行业玩家结构面临重新调整。据报道称，目前Varjo已经推出了人眼分辨率级别的XR设备、高通...

2019-12-31

台媒：5G“备战” 半导体业将被全面“引燃”

中国台湾媒体报道称，5G为2020年全球产业最大焦点，手机、半导体产业预计将明显受惠，其中半导体产业更会得到全面性的带动；在品牌智能手机方面，预计苹果仍为旗舰机市场的最大赢家。据台湾中时电子报12月27日报道，5G即将在明年于全球大规模应用，尽管智能...

2019-12-30

3万片/月！大基金投资的最先进8英寸生产线设备搬入

12月25日，北京耐威科技股份有限与国家集成电路产业基金共同投资的赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目首台设备搬入仪式”在北京市经济技术开发区举行。据了解，该项目建成后将成为北京首条商业量产、全球业界最先进的8英寸ME...

2019-12-26