近日，总投资18亿元的重庆两江新区半导体产业园（重庆芯中心）项目（下简称：“重庆芯中心”）在两江新区水土园区开工，预计2021年建成投用。

两江新区党工委副书记、管委会常务副主任王志杰表示，此次重庆芯中心项目的开工，将与两江新区现有产业形成协同共振，为重庆半导体产业发展提供新引擎、增加新动能。

近年来，两江新区大力发展智能产业，围绕“芯屏器核网”发展方向，狠抓龙头企业引进、补链强链壮链，已形成了以集成电路、显示面板、智能终端三大产业集群为主的电子信息制造业。

据了解，在2018年首届智博会上，武汉东湖高新集团股份有限公司与两江新区达成投资协议，将在水土园区建设总占地377亩、建筑面积44万平米的重庆芯中心。

该项目将建成为以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。

武汉东湖高新集团股份有限公司董事长杨涛说，重庆芯中心定位为中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新示范基地，东湖高新集团将利用自身产业运营经验，促进长江经济带沿线城市信息共享、经验交流，搭建助力城市与企业跨区域合作、协同发展的平台，促进两江新区产业发展。

据悉，该项目全面建成后预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值将达到30亿元。

截至目前，东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向，园区将继续加快招商力度，吸引更多优质企业落户园区，打造两江电子信息产业集聚高地。

2020年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业（重庆）博览会，此次半导体展会展会面积达30000㎡，参展企业预计达500家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请25000名专业观众参观，同期举办“第三届半导体与汽车智能网联技术论坛” 、“半导体储存技术峰会”、“新产品新技术发布会”等论坛活动，全力打造最专业的上下游交流合作平台。