> 展示范围

参展单位利用实物、演示、图片、资料等多种方式展示最新技术、产品、设备和应用示范成果。

展示范围包括:半导体、集成电路应用与解决方案、芯片制造、IC设计与产品;芯片载体材料与封装技术; 半导体生产加工机械和设备等;半导体生产测试仪器和设备等;半导体电子元器件、半导体分立器件、光电器件、功率器件、传感器件、电子生产设备; IC以及商用信息终端的应用和生产等;政府产业园区及科研院校等。