官网-2024全球半导体产业(重庆)博览会
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PPT独家公开 | 北京大学教授·金玉丰:《半导体芯片先进集成封装进展》
第三届未来半导体产业发展大会于5月7日在重庆国际博览中心成功举办,北京大学金玉丰教授
在会上分享了半导体芯片先进集成封装进展
。
北京大学教授·金玉丰
分享主题:半导体芯片先进集成封装进展
PPT内容如下:
来
源:北京大
学教授·金玉丰
PPT
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