5月6-8日的展会现场，专业观众络绎不绝并有序进场，知名企业、学会单位鼎力支持组图参观参会，他们说此次重庆国博之行主要在于深度了解中西部市场及国内最新技术动态，加强行业交流，寻求合作投资方向，并与精准客户建立友好联系。
一大批创新技术产品首发亮相，吸引眼球。如AOS万国半导体盛装亮相采用优化的TO-247-4L封装，符合AEC-Q101标准的新型1200V碳化硅MOS管。ABB带来了全新工业协作机器人SWIFTI CRB 1100，兼具协作机器人的安全协作性能、易用性和工业机器人的运行速度、精度及稳定性。
展会现场，ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、摩尔元数、广州广合、广东大湾区集成电路产业研究院、时创意电子、上海临港区、大族激光、森美协尔、鲲鹏信息、四川晶辉、珠海恒格微电子、天瑞仪器、富美达、苏州伊欧陆、概伦电子、青羊欣创投资、福酷威机器人、中科格励微、约克仪器、国顺硅源光电、光舵微纳、上海电子工程设计研究院、泰晶科技、湖南锐智工业设备、中科芯（荣成）、东方中科、同辉气体集团、中国自动化研究院、重庆川乾科技、上海信尔立测试、云制造、北京瑞阳等知名企业带来了精彩展览。
5月7日，同期高峰论坛“第三届未来半导体产业发展大会”隆重召开。本次大会涵盖主会场与集成电路、AI+5G+IOT、创新材料、汽车芯片等多场专题论坛，为2000名企业高层及专家学者带来沉浸式互动交流体验。大会邀请到中国工程院院士沈昌祥、中国电子学会刘明亮、赛迪研究院集成电路中心负责人滕冉、北京大学教授金玉丰等半导体领域专家，从行业政策、市场投资等方面解锁产业未来趋势。凌烟阁芯片、海康威视、中欣晶圆、长安汽车、大湾区集成电路与系统应用研究院、重庆大学、重庆邮电大学、沐曦集成电路、钦州港片区等企业高校共同探讨半导体当下热点难点、最新技术成果及解决方案，构建全产业链应用生态，推动中国半导体产业高质量创新发展。
