深圳安博电子有限公司成立于1994年，坐落在深圳龙岗国家IC设计产业基地—安博园。是深圳第一家芯片封测企业 ，国家首批高新技术及深圳科工贸信委唯一认定的“深圳超大规模集成电路测试平台”企业。同时也是华南地区工序最全，规模最大的集成电路后道加工企业，主要从事晶圆测试、晶圆减薄、切割分捡、集成电路封装、成品测试、客户定制化封装及多芯片定制化模组制造。向国内外客户提供从晶圆到模组的一站式服务。公司通过了ISO9001,ISO14000,ESD20.20等质量体系认证，TS16949认证也在进行中。公司主要服务于芯片设计企业，正在服务及服务过的企业包括华为供应链，三星供应链的芯片供应商，在质量和服务上有很好的口碑。

主要从事晶圆测试、晶圆减薄、切割分捡、集成电路封装、成品测试、客户定制化封装及多芯片定制化模组制造。提供从晶圆到模组的一站式芯片代工服务。

本司将参加2020年10月14日-16日在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“芯动力 新发展”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请20000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”、“全球触摸与显示（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。

深圳安博电子有限公司现诚邀您参加本次活动，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示企业高端品牌形象，共享商机、共话未来！