内页通栏广告图
首页 > 官网 > 新闻中心 > 行业新闻
商务部:将集成电路设计纳入国家科技计划支持范围

随着新一代信息技术的广泛应用,服务外包呈现出数字化、智能化、高端化、融合化的新趋势,为此,中国政府网发布了《商务部等8部门关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》(以下简称“《意见》”),对集成电路设计等信息技术相关产业提出了具体的指导意见。

25de1a7d90a8175f3342fd2988b8e6ea.png


在主要任务方面,《意见》提出,要加快数字化转型进程,具体而言主要包括以下几点:


1.支持信息技术外包发展。将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金等)支持范围。培育一批信息技术外包和制造业融合发展示范企业。


2.培育新模式新业态。依托5G技术,大力发展众包、云外包、平台分包等新模式。积极推动工业互联网创新与融合应用,培育一批数字化制造外包平台,发展服务型制造等新业态。


3.打造数字服务出口集聚区。依托服务贸易创新发展试点地区和国家服务外包示范城市,建设一批数字服务出口基地。


4.完善统计界定范围。将运用大数据、人工智能、云计算、物联网等新一代信息技术进行发包的新业态新模式纳入服务外包业务统计。


此外,《意见》还对重点领域发展、加强人才培养、培育壮大市场主体、以及推进贸易便利化等方面提出了指导意见。


《意见》指出,到2025年,我国信息技术外包(ITO)企业和知识流程外包(KPO)企业加快向数字服务提供商转型,业务流程外包(BPO)企业专业能力显著增强,服务外包示范城市布局更加优化,发展成为具有全球影响力和竞争力的服务外包接发包中心。


2020年5月7日-9日将在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业(重庆)博览会,此次展会    以““芯”动力,新发展”为主题,展示面积达30000㎡,参展企业预计达500家,集中展示新产品、 新技术,邀请20000名专业观众参观,同期举办“全球电子生产设备(重庆)展览会”,全力打造最专业的上下游交流合作平台。