晶圆代工龙头台积电( 2330-TW )10日公布11月营收达1078.84亿元，受惠苹果新机拉货力道强劲，加上高速运算动能续强，7奈米需求超乎预期，营收月增1.7%，年增9.7%，再改写今年8月写下的历史新高；前11月营收9666.72亿元，年增2.7%。法人估，台积电第4季营收可望优于财测，带动全年营收年增达先前预期的5%高标。

据台积电财测，第4季营收估达102至103亿美元，季增约8.5-9.6%，中位数为9 %，毛利率估48-50%，营益率37-39%，双率均较第3季成长，受惠7奈米制程顺利推进，双率第4季将朝长期目标毛利率50%、营益率39%迈进。

若以1 美元兑换新台币 30.6元计算，台积电第4季新台币营收约达3121至3151亿元，可望改写第3季写下的营收新高纪录；全年来看，今年新台币营收估可达1兆648亿元至1兆678亿元，年增3.2-3.5%，符合先前预期的持平至成长5%。

从台积电10、11 月营收数字推算，法人看好，台积电12 月营收将续站稳千亿元大关之上，第4 季将达财测高标，甚至优于财测，全年有机会达预期高标、成长5%。

对于明年，台积电董事长刘德音日前表示，台积电已为2020 年做好准备，将进行大幅投资产能布建，明年半导体业虽仍充满挑战，但台积电拥有先进制程技术，且适逢5G 转换的一年，乘着5G 潮流，对台积来说，将会是蛮好的、大大成长的一年。

外资也看好，明年首季在5G基地台、超微和英伟达等新芯片挹注下，7纳米需求动能持稳，营运淡季不淡，季减幅可望缩减至个位数，优于往年同期季减10-12%，且外资普遍认为，台积电未来淡季不淡将是常态，营运可望持续维持高档水准。

全球晶圆代工市场，台积电市占52.7%夺冠

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院统计，在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下，预估第4季全球晶圆代工总产值将较第3季成长6%。市占率前三名分别为台积电52.7%、三星以17.8%居亚军、格罗方德8%拿下第三名。

观察主要业者第4季的表现，台积电16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7奈米部份受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，及联发科首款5G SoC等需求挹注，营收比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第4季营收年增8.6%。

三星方面，由于市场对2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高阶4G 手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC在第4季底将陆续出货，可望填补原本手机AP下滑的状况。另外在5G网通装置的芯片与高解析度CIS表现不俗，估计第4季营收相较第3季持平或微幅成长，年增幅则受惠2018年同期基期较低，因此有19.3%的高成长。

格罗方德的RF IC在5G发展带动下需求增加，并扩大通讯与车用领域FD SOI产品，填补先进制程需求减少，第4季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线装置与嵌入式记忆体市占提升，加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求，预估第4季营收年增15.1%。

中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识芯片维持成长，中国的客户开案持续增加，在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率近满载，预估第4季营收年成长6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)为因应5G发展带动的RF芯片与硅光芯片片需求增加，积极提升RF SOI产能利用率扩大市占，不过受到资料中心客户尚需去化库存，及离散式元件需求较2018年同期衰退的影响，第4季营收预估年衰退6%。

华虹半导体(Hua Hong)第4季大部分营收由国内嵌入式记忆体与功率半导体贡献，另外，积极拓展RF产品开发，但由于整体产能利用率不及2018年同期，营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部份需求成长，但大尺寸面板驱动IC需求下降，客户库存状况高于平均，对第4季展望看法保守。

拓墣产业研究院指出，受节庆促销效应带动，业者备货提升，第4季晶圆代工市场营收表现优于预期。但美中贸易尚未解决，终端市场需求仍有不稳定因素存在，对此业者谨慎看待后续市场变化，明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。

2020年5月7日-9日将在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以““芯”动力，新发展”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，集中展示新产品、新技术，邀请25000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。