上海百卡新材料科技有限公司总部坐落于美丽的魔都上海，北临上海的母亲河黄浦江，南邻魅力的杭州湾；公司成立于2011年,是一家集研发生产和销售的公司，并在2013年获得高新技术企业证书，多年致力于电子材料的研发，专业为客户提供在芯片前段切割和芯片封装后切割及高端光学膜等领域用的划片膜以及UV减粘膜等；公司拥有一流的研发团队，通过丰富的技术储备为我们的客户排忧解难，用心服务好每一位客户，期待与您的合作！夏经理15690127650 。
主营产品
蓝膜、划片膜
LED芯片切割专用保护膜
光学玻璃切割专用保护膜
UV膜（UV划片膜）Wafer划片
减薄膜UV Tape（适用于晶圆和基片的切割Dicing of Wafer and Substrate）
产品描述
公司研发出的划片膜以及UV减粘膜可使纵向/橫向的伸展率更加均勻。可保持膜与芯片具有强大的粘合力，来防止芯片的飞出（此现象叫飞晶） ；确保小芯片切割时也不会错位或剥落；该膜通过UV曝光后瞬间降粘效果极佳，降粘后只留一点点粘性，再去挑拣芯片就非常容易，可用弱力精确拾取芯片而不会污染芯片背面，使芯片挑拣率达到100%。经世界权威认证机构SGS的认证该膜不含有重金属成分，不含氯不含可塑剂。
诚挚邀请
本司将参加2020年5月7日-9日在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以“芯动力 新发展”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请25000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”、“全球触摸与显示（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。
展会筹备工作已全面启动，上海百卡新材料科技有限公司现诚邀您参加本次活动，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示企业高端品牌形象，共享商机、共话未来！
