10月30日晚上20:25，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完成送电。通富项目工程部经理陈志炎表示，项目有望年底完成试生产计划。

通富微电是排名全球第七、中国前三的封测企业，拥有行业内先进封测技术整体技术能力与国际先进水平基本接轨是华为、东芝、西门子等巨头的重要供应商目前，通富微电在南通、苏州、合肥、马来西亚槟城建有5个封测生产基地。

2017年，通富微电与厦门半导体投资集团拟共同投资建设的先进封测产业化基地落地海沧，有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地。

该项目总投资70亿元，规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业。计划分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。2018年12月14日，一期项目正式封顶。

今日海沧指出，送电完成后，目前通富微电的建设情况如下：1）土建部分：进入收尾阶段，室外道路完成70%；2）机电安装及净化装修：主厂房：机电安装及净化装修完成70%；动力站及附属单体：机电安装完成90%；3）外墙板：完成85%,其中主厂房基本完成，动力站、仓库完成70%。

（一期）项目送电的完成，标志着集成电路先进封装测试产业化基地进入调试投产倒计时。

2020年5月7日-9日将在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以““芯”动力，新发展”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，集中展示新产品、新技术，邀请25000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。