10月28日，芯恩举行了集成电路研发生产一期项目厂房封顶仪式。芯恩（青岛）集成电路项目是全国首个CIDM集成电路项目，于2018年3月在青岛西海岸新区签约，将新建8英寸集成电路生产线一条，12英寸集成电路生产线一条，光掩膜版生产线一条，芯片测试厂一个。

据签约期间的报道，该项目总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

今年3月青岛信网报道显示，该项目一、二期总投资约188亿元，其中一期总投资约81亿元，占地约373亩，总建筑面积约35万平方米，主要从事12英寸芯片、8英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，满产后可实现年均产值约46.1亿元，净利润约9.7亿元。此外，项目工程8英寸厂筏板基础施工完成90%；12英寸厂筏板基础施工完成93%；测试楼1首层结构完成90%；测试楼2四层结构完成90%；行政中心三层结构完成60%。已订购87台二手生产设备，其中60台已完成翻修。

今年8月，芯恩在其官网公布了项目的建设情况——芯恩办公楼于2019年6月封顶，厂房建设如期顺利进行，预计9月完成结构建设。

来源：芯恩官网

由此可见，该项目进展顺利。

张汝京还在今年3月份透露，芯恩的现有的人才当中有一些在14nm制程量产方面，已经具备了丰富的经验，他们正在为芯恩的先进制程量产做着准备。而该公司的二期工程，目标就是针对14nm及以下先进制程的，要建两座月产能为5万片的Fab。

2018年5月18日，国内首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区青岛国际经济合作区开工建设。该项目由芯恩（青岛）集成电路有限公司投资设立，将在新区快速集聚形成全产业链条，弥补山东省集成电路产业空白，并探索形成可复制、可推广的新型产业模式，提升高端制造业核心配件国产配套率，支撑山东省乃至中国家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。活动当天，芯恩还与八家集成电路产业知名企业签约，携手打造国际芯片产业园。

据悉，CIDM集成电路项目一期、二期总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。同时，吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户，打造集成电路上下游全产业链。

芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京说，CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产，2022年满产。同时，还将集聚和培育一批集成电路领域的高新技术人才，为近万人提供就业岗位。

CIDM（Commune Integrated Device Manufacturer）模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造，芯片封装测试，为终端客户提供高品质、高效率的产品。采用共建共享的模式，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在一起。这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协同、资金及风险分担。这一模式在四个方面具有明显的促进作用。

2020年5月7日-9日将在重庆国际博览中心举办的2020全球半导体产业（重庆）博览会，此次展会以““芯”动力，新发展”为主题，展示面积达30000㎡，参展企业预计达500家，集中展示新产品、新技术，邀请25000名专业观众参观，同期举办“全球电子生产设备（重庆）展览会”，全力打造最专业的上下游交流合作平台。