实现30万只IGBT模块生产 合肥中恒微半导体首期投产
近日，合肥中恒微半导体有限公司（以下简称“中恒微半导体”）首期投产仪式在高新区明珠产业园举行。
图片来源：合肥高新股份
该项目规划分为两期建设，一期产能建成后，可实现30万只IGBT模块的生产；二期规划2020年开工建设，全部建成后，年产达100万只IGBT模块。
据了解，中恒微半导体专注于功率半导体模块封装设计、制造与应用，公司产品主要应用于电动汽车，混合动力车，电机控制，新能源等行业应用。
国家信息企业公示系统显示，中恒微半导体成立于2018年8月，由合肥致微企业管理有限公司和合肥屹微股权投资合伙企业（有限合伙）共同出资，注册资本100万。中恒微半导体主要从事半导体芯片、元器件设计；硅和碳化硅模块封装设计；汽车电子功率模块生产、制造与销售；新能源技术、节能环保技术领域内的技术开发、软件开发、技术转让、技术咨询服务等业务。8月28日-30日在武汉国际博览中心举办的2019全球半导体产业（武汉）博览会，此次半导体展会以“核芯科技，创造未来”为主题，展会面积达20000㎡，参展企业预计达400家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请15000名专业观众参观，同期举办“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛” 、“半导体储存技术峰会”、“新产品新技术发布会”等论坛活动，全力打造最专业的上下游交流合作平台。
