随着2019年6月底中美双方见面后，华为有机会从美国的实体清单中移除，或是先暂时恢复美国半导体业者对于华为的出货，反映2019年5至6月情势最紧张的情况已于第3季获得舒缓，华为在为2019年第3季、9月新品Mate 20 X 5G版本、Mate X备货下，已对相关供应链进行下单；况且OPPO在下半年的新品也包括OPPO R15 5G 、OPPO Find X 5F，以及Vivo在第3季的Vivo APEX 2019等新品，甚至其他终端应用市场需求也逐步复苏，均将有利于推升2019年下半年中国集成电路设计业景气优于上半年。

至于备受市场关注中国业者在5G基带芯片的布局方面，华为集团旗下的海思先以Sub 6GHz为推广主力，公司规画最快于2020年中以后才推会推出5G mmWave芯片。但值得留意的是，华为2019年底前有机会再推出旗舰级麒麟芯片985，其中将含括全球首款整合5G基带SoC，就是单颗整合应用处理器和基带处理器的芯片，较全球5G手机都使用外挂基带式解决方案为佳。

另外在紫光展锐方面，2019年第1季中国紫光集团旗下紫光展锐宣布推出旗下首款自主研发5G基带芯片——春藤510，采用台积电12奈米制程打造，可支持Sub-6GHz频段及100MHz频宽。

不过，紫光展锐过去仅有发展入门级功能机与智慧型手机芯片的经验，因而未来紫光展锐在5G基带芯片市场能抢占多少的商机，还有待进一步观察。

值得一提的是，虽然2019年以来中国集成电路设计业销售额的表现仍高于全球的表现，同时规模不断扩大、企业家数也超过1700家，代表中国集成电路设计业仍处于持续发展阶段。

但从产业结构来看，尽管海思和紫光集团成功跻身全球10大集成电路设计公司行列，不过中国本土集成电路设计公司规模普遍较小，合计前10大业者约占4成而已，显然中国本产业的市场集中度较弱，况且技术尚在追赶阶段，产品集中在中低端，并未在单一领域取得垄断优势。

更需留意的是中国芯片的产业链覆盖率低，2018年中国企业仅在分立器件、移动处理和基带、逻辑芯片三个领域分别实现17%、12%、6%的自给率，其他领域如FPGA/CPLD、类比射频芯片、光电芯片、感测器、CPU及MPU、存储芯片仍然重度依赖进口这部分的问题也在2019年5至6月美国对于华为进行出口管制令中突显出来，意谓中国在关键核心芯片的掌握度仍偏低。

这也将是二期集成电路大基金将投资的重点，其中一部分会持续对中国国产化战略性高阶芯片领域进行布局，以加速中国本土芯片的技术发展，而二期集成电路大基金投入于设计领域的比重有机会超越一期17%的水准。

8月28日-30日在武汉国际博览中心举办的2019全球半导体产业博览会，此次半导体展会以“核芯科技，创造未来”为主题，展会面积达20000㎡，参展企业预计达400家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请15000名专业观众参观，同期举办“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛” 、“半导体储存技术峰会”、“新产品新技术发布会”等论坛活动，全力打造最专业的上下游交流合作平台。