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总投资16亿!这一半导体项目落户四川

近日,四川省眉山市东坡区与泉州泽仕通科技有限公司举行签约仪式,标志着总投资16亿元的半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地项目正式落户东坡区。


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图片来源:东坡区经信局


此次签约的项目总投资16亿元,其中固定资产投入不低于12亿元,主要建设半导体测试封装与无线通信网络技术产品生产基地。项目全部建成投产后,实现年产值不低于25亿元,年上缴税收不低于1亿元,提供就业岗位200个。



泉州泽仕通科技有限公司是一家专门研发、生产无线传输技术和无线射频技术的专业性公司,是中国生产无线通讯设备的厂家之一,拥有无线传输行业核心知识产权技术和专有技术。


8月28日-30日在武汉国际博览中心举办的2019全球半导体产业博览会,此次半导体展会以“核芯科技,创造未来”为主题,展会面积达20000㎡,参展企业预计达400家,全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展,集中展示新产品、新技术,邀请15000名专业观众参观,同期举办“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛” 、“半导体储存技术峰会”、“新产品新技术发布会”等论坛活动,全力打造最专业的上下游交流合作平台。