NSW是以高精密自动化点胶技术领先的一家国际公司，为当今先进的电子制造市场提供专业的精密点胶解决方案。

公司成立于2004年，总部设立于马来西亚槟城州，专注于高精密微量点胶控制技术及相关自动化设备的研发与生产更为当今先进的电子制造市场提供专业的高精密点胶解决方案。

我们拥有各种市场领先的独家技术其中包括“数字化容积式定量点胶技术”以及“微量体积挤压式点胶技术”为当今的微量点胶应用市场创造了重大突破。

I-DR A304搭配独立2个点胶头，6轴独立操控系统，具有高效率并节省空间的优势。高质量大理石基座，使其具有超高的水平精度和稳定性。MEMA 标准轨道传输，可适用串线和独立操作。使用工业级电脑Windows操作系统，运行NSW最新智能化软体– NDisp3 WIN;X320mm – Y210mm 较大的工作范围，能更多的适用于不同尺寸的产品；内置完善的影像识别系统，可以自动识别产品和针头位置；内置完善的针头自动校正和清洁功能，保障生产过程中的点胶品质；可搭配非接触式镭射测高功能，可自动扫描和补偿点胶高度。可搭配实时点胶状况监控系统和模组化设备装配易于维护。

主营产品——i-DR S400H

i-DR S400H高质量大理石基座，稳定性好，性能高。工业级电脑控制系统，有NSW最新 NDisp3 WIN操作软体控制。XYZ与基座水平度可控范围≥20μm。优越的应用性能，可搭配NSW的相关点胶方式如：容积定量式、螺杆式、喷射式、锡膏转移器、气压式等等。搭配影像位置校正可识别产品矩阵和自动校正点胶位置。针头位置自动校正搭配自动清洁针头功能，更好的保障点胶稳定性。X400mm – Y400mm 有效行程满足更多的应用需求。封闭式工作环境，可应用于更高级的无尘环境。可搭配非接触式镭射测高功能，可识别产品高度误差和自动误差补偿。搭配点胶状况实时监控系统。搭配真空吸附和底板加热功能。可以兼容NSW自有的所有点胶方式。占地空间小&维护工作简单。

联系方式：联系人邸彬 13828855000  电话：0769-81889080

邮箱：nswcn@nswautomation.com.cn

本司将参加8月28日-30日在武汉国际博览中心举办的2019全球半导体产业博览会，此次展会以“核“芯”科技，创造未来”为主题，展会面积达20000㎡，参展企业预计达400家，全球半导体、集成电路、芯片及研发设计企业参展，集中展示新产品、新技术，邀请15000名专业观众参观，同期举办“第二届半导体与汽车智能网联技术论坛” 、“半导体储存技术峰会”、“EDA/IP设计技术论坛”、“半导体封装测试技术论坛”、“新产品新技术发布会”等论坛活动，全力打造最专业的上下游交流合作平台。

展会筹备工作已全面启动，深圳市毅成威科技有限公司现诚邀您参加本次活动，共同分享半导体产业前沿科技创新的饕餮盛宴，充分展示半导体企业高端品牌形象，共享商机、共话未来！