周俊杰，工学博士，硕士生导师，郑州大学机械与动力工程学院教授，新能源与低碳技术研究所所长，长期从事多尺度模拟、多能源集成及过程强化研究，主持国家自然基金1项，省教育厅科技攻关1项，参与郑州市科技攻关2项，主持教改项目2项，主持横向课题20余项，获河南省科技进步二等奖1项，周口市科技进步二等奖2项，河南省自然科学学术论文奖4项，河南省自然科学优秀学术著作二等奖1项，获国家专利7项，软件版权2项。
近年来发表学术论文50余篇，主编和参编专著和教材4部，指导研究生20余名，并获河南省教育厅研究生优秀指导教师称号。作为项目负责与中国大唐集团科学技术研究有限公司、中国船舶集团公司等开展校企合作研发工作。
针对传统设计中“试错成本高、周期长、良率提升难”的痛点，随着数字化技术与智能化技术深度融合，探讨半导体器件数智化设计。
1、数智化设计概述
2、半导体材料的数智化
针对新材料研发依赖“经验+实验”，周期长，成本高，探讨数智化赋能路径，通过逆向设计预测材料配方或掺杂方案，对材料制备工艺进行仿真，预测材料性能，降低材料研发成本。
3、半导体封装的数智化
针对先进封装工艺复杂，热力耦合效应突出，可靠性等问题，探讨数智化赋能路径，建立封装的完整热-机械-电多物理场模型，模拟工艺对翘曲、应力的影响，优化工艺参数，减少物理调试次数，提前预测产品良率。
4、 数智化设计展望
半导体产业创新发展对接会
依托“芯屏汽合、集终生智”的产业发展战略，合肥已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装等领域的全链条产业生态，以长鑫存储、晶合集成等龙头企业为牵引，重点攻坚关键核心技术，深化“芯车联动”产业融合发展模式，全速推进核心器件国产化替代进程。
为紧抓十五五制造强国建设机遇，破解供应链卡点，由重庆市福祥会展服务有限公司与合肥芯纪元半导体科技有限公司共同承办的四场半导体产业创新发展对接会将于2026年9月21-22日在合肥滨湖国际会展中心举办。本次活动以世界制造业大会为载体，聚焦“先进封装与TGV、集成电路全产业、功率半导体车用材料、金刚石与先进陶瓷”四大领域，搭建前沿技术交流合作平台，以思想碰撞链接产业资源，赋能我国高端制造产业高质量跨越式发展。
四场半导体产业创新发展对接会，围绕产业热门主题展开深度交流，现目前演讲席位正式对外开放征集，想要分享行业前沿、想要展示专业技术、想要寻找上下游合作伙伴的行业同仁均可报名参与，会议日程、议题如下，可供参考：
主办单位
半导体产业平台
半导体增值服务网
承办单位
重庆市福祥会展服务有限公司
合肥芯纪元半导体科技有限公司
（具体议程以现场实际为准）
2026年9月20日全天报到，21日开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨：
大会主题：芯驱车行 材筑根基
13:00-13:30 参会签到
13:30-13:35 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
13:35-17:20 企业主题演讲（共征集5-8家企业）
17:20-17:30 面对面互动解疑
大会主题：聚力芯域 共筑强基
13:00-13:30 参会签到
13:30-13:35 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
13:35-17:20 企业主题演讲（共征集5-8家企业）
17:20-17:30 面对面互动解疑
大会主题：新材焕彩 匠造未来
08:30-09:00 参会签到
09:00-09:05 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
09:05-11:30 企业主题演讲（共征集10-15家企业）
11:30-12:00 面对面互动解疑
大会主题：封装革新 通途致远
13:00-13:30 参会签到
13:30-13:35 主持人开场，介绍会议背景及嘉宾
13:35-17:20 企业主题演讲（共征集10-15家企业）
17:20-17:30 面对面互动解疑
征集会议主题方向
（包括但不限于下列主题）
征文截止时间：
2026年8月30日
报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间：
2026年9月2日
报告演示文件提交截止时间：
2026年9月10日
联系人：黄春霞
电话：18225329041
邮箱：774935167@qq.com
❶ 演讲嘉宾本人可免费参加半导体产业创新发展对接会全日程，并提供10个免费参会名额可赠邀自己的客户朋友；
❷ 20分钟主题演讲，分享企业创新技术，提升个人或品牌知名度；
❸ 进入半导体产业创新发展对接会技术专家库，长期优先参与相关技术交流活动，与业界同仁深度交流，掌握行业内部一手资源；
❹ 获赠主办方特别定制礼品一份及全套资料；
❺ 同步全媒体宣传、制作嘉宾个人邀请函海报，获取曝光流量，让更多业内人士了解到您和团队的最新成果；
❻ 可持续享受半导体产业创新发展对接会嘉宾技术成果、分享、共创活动等推广服务。
本次四大半导体产业创新发展对接会全方位覆盖当下半导体最热、最硬核的产业赛道。现演讲席位持续开放招募，欢迎行业技术大咖、企业代表、科研团队带着新技术、新成果、新观点站上大会舞台，与全球业内同仁交流碰撞，期待你的精彩分享！
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