近日，深科技发布公告宣布重大产能扩充计划，公司全资子公司深圳沛顿、控股子公司合肥沛顿存储将联合实施高端存储芯片封测产能扩充项目，依托子公司成熟产业平台加码高端半导体封测领域布局，进一步夯实企业行业龙头地位。

本次扩产计划总投资达14.7亿元，资金将专项用于高端生产设备采购、厂房改造装修及配套动力设施建设，全方位升级高端存储芯片封测生产体系。

据公告披露，本次项目投资用途精准聚焦高端产能升级，重点购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等核心专业设备，同时完成标准化厂房装修、配套动力设施搭建等基建工作，全面适配高端存储芯片封测的精密生产需求。

项目立足公司现有主营业务布局，贴合半导体存储行业高端化、精密化发展趋势，是公司深耕封测主业、完善产业布局的重要战略举措。

本次扩产项目落地后，公司将实现产能的大幅跃升，规模效应持续凸显。其中，深圳沛顿达产后，每月将新增500万颗晶粒封装产能、800万颗芯片测试产能；合肥沛顿存储产能提升更为显著，月度新增封装产能可达2880万颗晶粒。两个基地同步扩产，将形成协同生产格局，有效补齐高端封测产能缺口，充分匹配市场高端存储产品的订单需求。

深科技表示，本次扩产项目与公司主营业务高度契合，经过长期深耕，企业在存储封测领域已积累成熟的生产工艺、核心技术、完善管理体系及稳定市场资源。项目实施后，进一步丰富公司产品结构、扩大高端制造规模、提升整体盈利水平，与现有业务形成高效协同，持续强化企业在高端存储封测领域的核心竞争力，提升行业市场份额，为公司长期可持续发展筑牢产业根基。

在明确项目发展红利的同时，深科技也客观提示本次投资潜在风险，因此公司将建立全流程管控机制，强化项目建设全过程监管，提前做好风险预判与应对预案，保障项目平稳推进。

依托持续向好的主业态势，本次扩产具备坚实的经营基础。数据显示，深科技今年一季度业绩稳健增长，实现营收37.24亿元，同比增长10.67%，归母净利润2.42亿元，同比大增35.35%，毛利率同步改善至17.07%。目前公司合肥封测基地已实现满产，HBM3先进封装技术成功量产，存储半导体业务已成为核心增长引擎。同时公司汽车电子业务高速增长，欧洲市场高端业务市占率超20%。当前公司封测产能有序释放，可充分满足现有订单需求，后续将持续把握行业市场机遇，根据客户需求动态推进产能扩张计划。